证券之星消息,三安光电(600703)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,请问贵公司为什么与POET在SPX的合资退出呢?目前看来,是否意味着公司决策严重失误?
三安光电董秘:泉州光通退出厦门市超光集成电路有限公司合资系基于对地缘政治因素的考量。泉州光通向POET提供光芯片,目前双方业务合作正常开展中。
投资者:请问,目前泉州光通与POET的业务合作仍在正常开展吗?能不能具体说说在哪些方面有合作?谢谢,辛苦了!
三安光电董秘:泉州光通向POET提供光芯片,目前双方业务合作正常开展中。
投资者:现在AI很火热,请问在贵公司目前业务中有被应用到吗,或者具体应用到那些地方了
三安光电董秘:公司可为AI/AR眼镜、数据中心、AI服务器电源等领域提供多样化产品。
投资者:最新股东数量
三安光电董秘:公司已按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务,相关情况请关注公司披露的定期报告。
投资者:公司向诺基亚主要供应什么产品?
三安光电董秘:公司建立了稳定量产的专业射频代工平台,根据产品的不同,提供射频功放、低噪放、滤波器等差异化解决方案,产品主要应用于手机、WiFi、物联网、通信基站、卫星通信、车载通信、低空经济等市场。
投资者:全球LED照明与传感解决方案龙头ams OSRAM在近期公布的2026财年第一季度财报中,公司不仅交出了一份接近财务指引上限的成绩单,更释放了明确的战略信号:将以核心的Micro LED技术能力,全面切入AI算力基础设施与下一代AR眼镜赛道。这一转型被业内视为全球LED产业从传统照明向数字光电基础设施演进的关键信号。公司在这方向推进速度呢?能否做到国际领先?
三安光电董秘:公司持续推进Micro LED前瞻应用方向布局,在AR眼镜应用上已与多家国内外一线终端客户建立深度战略合作,共同定义并引领AR眼镜显示技术路线;在AI数据中心高速光互连应用上,公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作,共同推进相关技术的研发与应用验证,Micro LED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。
投资者:黄仁勋表示,下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接,因为计算需求正在迅速增长,以至于铜线已经无法满足需求。公司低端光芯片产能能替代高端光芯片吗?
三安光电董秘:在AI算力应用,公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片,应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货,应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。
投资者:据经济观察报《激光雷达:迈进裂变式增长的黄金时代》,贵司与禾赛科技共建vcsel激光器产线。请问是否真实?如果真实,贵司2025年相关产品供货金额如何?2026年产品规划怎么样?请详细告知,感谢。
三安光电董秘:在车载应用,公司的宽温VCSEL、PD芯片已实现小批量出货,与头部新能源车企客户持续对接,并参与行标、国标制定。
投资者:TFLN被喻为“光学硅”,贵公司是国内量产龙头。为抓住1.6T光模块机遇,请问贵公司的TFLN调制器产能目前已达到什么水平?公司计划在2026年底将全球市场份额提升至怎样的具体目标?
三安光电董秘:公司储备的钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)技术已进入生产阶段,产品可应用于滤波器、光通讯等领域,目前产量不大。
投资者:贵公司的1.6T光芯片从去年12月份已经开始送样验证,行业预测一般在6个月左右就会进入小批量量产阶段,请问目前进展如何,是否很快就会小批量量产?
三安光电董秘:公司用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透,推进光技术产品的市场应用,提高产品市场占有率。
投资者:你好董秘!请问公司到底还欠多少钱?还有多少债务没有报出来?能不能一次性报出来?这样老是一会报一点,一会报一点,你把股东当成什么了?全部给套死了
三安光电董秘:公司债务信息均已严格按照法律法规要求在定期报告的财务报表及附注中披露。
投资者:TGV是Through Glass Via,也就是玻璃通孔。它的作用,是在玻璃基板上下表面之间建立垂直电连接。有了TGV,玻璃才可能成为承载RDL、Chiplet、HBM和高密度互连的封装平台。请问贵公司在上述领域目前有何技术优势?
三安光电董秘:公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。针对CPO(共封装光学)技术应用场景,公司可提供CW光源、EML、Micro LED等光芯片产品,可满足CPO技术在高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。
投资者:5月19日,三安光电财务总监黄智俊在2025年年度业绩说明会上表示,泉州三安项目规划总投资333亿元(含公共配套设施投资)。泉州三安以垂直结构和倒装制成产品为主,目前其产能正持续释放,未来随着需求增长及向客户出货节奏的加快,销售收入和利润将得到进一步提升。请问上述内容是否真实可信?
三安光电董秘:相关信息已在公司2025年年度业绩说明会中披露。
投资者:蔡文必表示,目前,公司厦门、泉州专业光芯片制造基地的6英寸InP(磷化铟)外延产能2026年将达6000片/月,400G、800G、1.6T高速芯片专用产线今年实现产能翻倍。请问,贵公司具备这个能力吗?如何才能让广大股民相信呢?
三安光电董秘:公司磷化铟(InP)外延生长、芯片制造及封测工艺国内领先,已具备量产6吋InP光芯片的工艺能力,未来将结合市场、客户情况推动InP光芯片向大尺寸发展。公司光技术产能2,750片/月,已将核心工艺环节外延扩产至近6,000片/月。
投资者:5月15日,贵公司公司董事、常务副总经理蔡文必在2025年年度股东会上表示,目前公司400G光芯片已批量出货,800G小批量供货,1.6T产品已向客户送样验证。公司相关产品已进入中际旭创、新易盛、华工科技、武汉钧恒、海光芯创等头部光模块厂商供应链,成为国内极少数具备高端光芯片批量供应能力的企业之一。请问上述内容有没有欺骗广大投资者和金融消息者?
三安光电董秘:公司在接入网领域的2.5GPON、10GPON、FTTR应用芯片出货持续增加,50G PON应用芯片已向客户送样验证;在数据通信领域与主要客户紧密合作,加速推进AI算力、车载、空间通讯、消费及工业等领域光芯片产品的研发和量产进展。在AI算力应用,公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片,应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货,应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证;在车载应用,宽温VCSEL、PD芯片已实现小批量出货,与头部新能源车企客户持续对接,并参与行标、国标制定;在空间通讯,应用于空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品已实现批量出货;在消费及工业,应用于医美的785 HP VCSEL、应用于Top手机品牌厂商的940 P VCSEL、应用于甲烷探测的1653 DFB出货持续增长。
投资者:请问,能不能详细介绍目前6英寸InP产线的具体情况?InP有没有扩产的能力?
三安光电董秘:公司磷化铟(InP)外延生长、芯片制造及封测工艺国内领先,已具备量产6吋InP光芯片的工艺能力,未来将结合市场、客户情况推动InP光芯片向大尺寸发展。公司光技术产能2,750片/月,已将核心工艺环节外延扩产至近6,000片/月。
投资者:请问公司碳化硅衬底、碳化硅功率器件目前市场供需格局如何,下半年是否存在产品涨价预期?
三安光电董秘:公司将通过向8英寸转换、工艺改进等方式降低衬底成本,提升碳化硅器件应用的性价比,从而推动其在终端市场渗透率的进一步提升。
投资者:请问公司碳化硅系列产品近期市场行情如何,是否具备涨价条件与涨价预期?
三安光电董秘:公司将通过向8英寸转换、工艺改进等方式降低衬底成本,提升碳化硅器件应用的性价比,从而推动其在终端市场渗透率的进一步提升。
投资者:请问公司磷化铟衬底目前的产能利用率和订单排期情况如何?近期磷化铟衬底价格大幅上涨,公司产品是否已经跟随提价,下半年是否有进一步提价计划?
三安光电董秘:公司使用的磷化铟衬底为外购。2026年以来光技术业务已进行价格上调。
投资者:请问公司 2 英寸、4 英寸、6 英寸磷化铟衬底的产能分别是多少?目前是否已经批量供货给国内主流的 800G/1.6T 光模块厂商,相关产品的良率和毛利率水平如何?
三安光电董秘:公司使用的磷化铟衬底为外购。在AI算力应用,公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片,应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货,应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。
投资者:请问公司在磷化铟衬底领域的技术优势和市场地位如何?2026 年磷化铟业务的营收目标是多少?
三安光电董秘:公司使用的磷化铟衬底为外购。
投资者:尊敬的董秘您好!请问:1,公司的低电阻碳化硅衬底是否已经供应给比亚迪、特斯拉、华为等行业头部客户?2,华为昨日发布 "韬定律",强调通过系统级创新提升性能。公司的碳化硅产品是否与华为在新能源汽车、光伏等领域有合作?3,此次技术突破后,公司在全球碳化硅衬底市场的排名预计会有怎样的变化?4,公司计划如何利用此次技术优势,进一步扩大市场份额?
三安光电董秘:公司碳化硅产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI数据中心服务器、AR眼镜、低空经济及白色家电等领域。
投资者:董秘,公司磷化铟产品在AI浪潮中销量怎样?另外,公司与英伟达合作成果如何?能介绍一下吗?
三安光电董秘:公司在接入网领域的2.5GPON、10GPON、FTTR应用芯片出货持续增加,50G PON应用芯片已向客户送样验证;在数据通信领域与主要客户紧密合作,加速推进AI算力、车载、空间通讯、消费及工业等领域光芯片产品的研发和量产进展。在AI算力应用,公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片,应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货,应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证;在车载应用,宽温VCSEL、PD芯片已实现小批量出货,与头部新能源车企客户持续对接,并参与行标、国标制定;在空间通讯,应用于空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品已实现批量出货;在消费及工业,应用于医美的785 HP VCSEL、应用于Top手机品牌厂商的940 P VCSEL、应用于甲烷探测的1653 DFB出货持续增长。未来将加快向AI算力、车载等尖端应用领域渗透,持续迭代产品矩阵,提升市场占有率,驱动光技术业务长期增长。
投资者:公司合作这么多的面板厂,考虑一起去开发一个面向ai方向的玻璃基板的封装方案吗?湖北艾迈谱光电,不是计划建立amip面板产线,募资的项目是否会去做一下变更,投建玻璃基板的封装?
三安光电董秘:公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的 Micro LED 技术产品。公司募投项目将持续推进。
投资者:公司涉及到玻璃基板概念吗?
三安光电董秘:公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。
投资者:请问,截止到今天,三安光电股东人数是多少?
三安光电董秘:公司已按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务,相关情况请关注公司披露的定期报告。
投资者:公司2023-07-05在上证e互动曾说,“截止2022年末,公司PD芯片国内市占率超过50%,10G DFB芯片在市场主流客户处已实现批量交付,主要运用于数据中心的多波长VCSEL产品已完成研制并批量交付,成为国内独家芯片供应商,填补国产该领域的空白。″ 请问,目前公司PD芯片、DFB芯片的国内市占率分别是多少?主要运用于数据中心的多波长VCSEL产品是否还是国内独家芯片供应商。
三安光电董秘:公司可提供用于光模块的激光器、探测器产品,目前高速产品已实现批量出货。
投资者:随着未来算力芯片功耗能耗越来越高,碳化硅衬底和microled cpo这两个行业需求将会火速激增,全球ai巨头也都在投资抢筹这两项技术。公司现在船大,但公司向ai方向转型的决心到底如何啊?
三安光电董秘:公司关注前沿科技发展方向,可为AI/AR眼镜、数据中心、AI服务器电源等领域提供多样化产品。1)公司持续推进Micro LED前瞻应用方向布局,在AR眼镜应用上已与多家国内外一线终端客户建立深度战略合作,共同定义并引领AR眼镜显示技术路线。2)在热沉散热领域,公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证,金刚石热沉基板已向客户小批量出货。
投资者:请贵公司介绍一下目前800G光芯片的国内市场占有率,谢谢?另,当所有人还在赚快钱时,林董已押上全部身家,以数百亿规模的持续投入无人看好的光芯片、化合物半导体,举债扩产。这份胆色,这份洞穿周期的眼界实在令人钦佩!今日之痛,恰是明日之王。未来之路,我愿与三安光电继续并肩同行。
三安光电董秘:公司应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货,应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。
投资者:贵公司说,“可提供用于光模块的激光器、探测器产品,目前高速产品是已实现批量出货。″请问目前已实现批量出货高速产品是否包括200GVCSEL?
三安光电董秘:公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD、EMPD等激光器、探测器产品。
投资者:消息人士透露,三安光电其实已经能自己造磷化铟衬底:目前自研衬底产能为6英寸月产600片。请问是否真实?
三安光电董秘:公司使用的磷化铟衬底为外购。
投资者:董秘您好,贵公司目前4寸InP衬底、6寸InP衬底的光芯片产能具体情况如何?公司有没有计划布局InP衬底项目?
三安光电董秘:公司使用的磷化铟衬底为外购。
投资者:贵5公司积极推进铌酸锂高速调制器芯片和器件的研发工作,在多个应用领域推进国内外头部客户的产品验证,部分新产品处于小批量生产及出货阶段,请问出货的新产品具体用于什么场景和领域?出货的客户具体有哪些?
三安光电董秘:公司储备的钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)技术已进入生产阶段,产品可应用于滤波器、光通讯等领域,目前产量不大。
投资者:董秘您好,随着1.6T及以上速率光模块需求爆发,请问公司薄膜铌酸锂调制器的上游衬底供应是否充足?目前公司主要从哪些供应商采购铌酸锂衬底?国产衬底的采购比例大概是多少?未来是否有提高国产衬底采购比例的计划?
三安光电董秘:公司储备的钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)技术已经入生产阶段,产品可应用于滤波器、光通讯等领域,目前产量不大。
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