证券之星消息,三安光电(600703)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:TGV是Through Glass Via,也就是玻璃通孔。它的作用,是在玻璃基板上下表面之间建立垂直电连接。有了TGV,玻璃才可能成为承载RDL、Chiplet、HBM和高密度互连的封装平台。请问贵公司在上述领域目前有何技术优势?
三安光电回复:公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。针对CPO(共封装光学)技术应用场景,公司可提供CW光源、EML、Micro LED等光芯片产品,可满足CPO技术在高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。
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