光华科技：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化

证券之星消息，光华科技(002741)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，TGV 填孔化学品占玻璃基板总成本的30%，是所有环节中最高的，可以说是很赚钱的，公司已经披露了相关技术，请问下目前有没有订单？中国是全球最大的玻璃基板增量市场，目前国产替代率几乎为零，全部依赖进口，公司是唯一有希望实现突破的企业
光华科技董秘：您好：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。感谢您的关注！

投资者：公司作为电解铜箔的买水人有没有考虑自己生产PCB铜箔和PET铜箔获取更高的毛利率
光华科技董秘：您好：公司目前未开展该业务。感谢您的关注！

投资者：董秘您好！近期AI算力带动HDI/高多层PCB订单饱满，上游铜箔、覆铜板、电子布、环氧树脂均已多轮涨价。公司作为国内PCB湿制程化学品龙头（沉铜/电镀药水、电子级氧化铜等），在此轮产业链景气中：1、PCB化学品当前产能利用率大概多少？2、面对原料（铜盐/酸碱等）成本上行，公司是否具备向下游提价传导的条件或计划？、高端药水（水平沉铜/MSAP等）占比提升对均价的拉动能否量化？恳请介绍，谢谢！
光华科技董秘：您好：公司受益于行业的增长与进口替代加速，原料的涨价及高端产品的增长会拉高整体的产品单价。感谢您的关注！

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