高测股份获得发明专利授权：“边皮硅块的粘棒方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“边皮硅块的粘棒方法”，专利申请号为CN202310780116.0，授权日为2026年6月2日。

专利摘要：本发明提供一种的粘棒方法，包括步骤S1、第一块边皮硅块放置到底座组件上，然后在其顶面涂上胶水；步骤S2在第一块边皮硅料傻姑娘依次放置第二块、第三块……直至底座组件内的放置空间被填满；步骤S3将叠放好的边皮硅块分别从侧面的宽度方向和长度方向压紧，并将用于压紧的侧面压紧组件固定；S4，将叠放好的边皮硅块从侧面压紧后，在厚度方向上通过顶部压紧组件进行压紧，静置2?3小时后即完成边皮硅块的粘棒；通过将边皮硅块进行初步定位后涂胶叠放，提高了工作效率，降低了粘结过程的难度，另外通过对叠放好的边皮硅块进行侧面压紧固定以及顶部压紧固定，能够提高粘结硅棒的牢固性，同时还能保证粘结出硅棒的垂直度，从而降低了后续加工的难度。

今年以来高测股份新获得专利授权25个，较去年同期减少了59.68%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.89亿元，同比减24.07%。

通过天眼查大数据分析，青岛高测科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目71次；财产线索方面有商标信息87条，专利信息1318条，著作权信息103条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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