宝光股份：2025年金属化陶瓷新门类产品与国内高端半导体企业开展试验合作_股票频道

证券之星消息，宝光股份(600379)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：想请问公司的产品金属化陶瓷真空胶体现在供货给半导体公司试用，进行到哪个阶段了？公司和客户有保密协议，不便披露客户的信息，可以披露一下给半导体公司进展，如果该客户试用有效，公司是否有给国内其他半导体公司送样以及向半导体方向拓展业务的计划？谢谢

宝光股份回复：尊敬的投资者您好，公司积极推进金属化陶瓷在高端半导体领域的研究探索，2025年金属化陶瓷新门类产品与国内高端半导体企业开展试验合作，目前仍处于研发阶段。感谢您对公司的关注。提醒广大投资者，切勿盲目跟风追逐市场热点，充分识别并防范风险，谨慎投资。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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