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有研粉材：该产品主要应用于PCB互连、芯片互连等领域

来源：证星互动追踪

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2026-06-02 17:18:22

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证券之星消息，有研粉材(688456)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：近日，喜闻公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。请问，该产品主要应用于哪些领域，目前是否已有具体产品实现量产落地，后续有哪些推广计划，未来对公司利润贡献的潜力如何

有研粉材回复：尊敬的用户您好，感谢您的关注！该产品主要应用于PCB互连、芯片互连等领域，目前小批量供货，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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