帝尔激光：已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货_股票频道

证券之星消息，帝尔激光(300776)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好，公司与三叠纪深度合作并独家供应其TGV设备，请问目前用于玻璃基板的TGV激光微孔设备，在面板级/晶圆级量产中的良率水平分别是多少？不同厚度玻璃（如0.3/0.5/0.7mm）良率是否有差异？
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。具体信息请参见公司在巨潮资讯网披露的相关公告，谢谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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