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大港股份：公司集成电路业务主要为晶圆测试、芯片成品测试

来源：证星互动追踪

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2026-06-02 11:33:14

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证券之星消息，大港股份(002077)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，想咨询下公司半导体封装、芯片测试相关业务，目前是否为华为及其关联企业提供服务、有无相关合作项目？辛苦解答，感谢！

大港股份回复：您好，公司集成电路业务主要为晶圆测试、芯片成品测试。客户信息为商业机密，不便披露。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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