金禄电子获得实用新型专利授权：“用于电路板电镀的伸缩式陪镀组件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于电路板电镀的伸缩式陪镀组件”，专利申请号为CN202521493277.2，授权日为2026年6月2日。

专利摘要：本公开提供一种用于电路板电镀的伸缩式陪镀组件。上述的用于电路板电镀的伸缩式陪镀组件包括陪镀板体、陪镀活动部及调整固定件；陪镀板体用于连接于飞靶；陪镀活动部与陪镀板体滑动连接；调整固定件分别与陪镀板体及陪镀活动部活动连接，调整固定件用于调整陪镀活动部相对于陪镀板体滑动的伸缩长度，调整固定件在抵压于陪镀活动部时用于将陪镀活动部固定于陪镀板体上。上述的用于电路板电镀的伸缩式陪镀组件对电路板的陪镀使用适配性较好。

今年以来金禄电子新获得专利授权5个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1亿元，同比增29.25%。

通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息195条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可74个。

数据来源：天眼查APP

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