银河微电获得实用新型专利授权：“光刻机用芯片压合装置及芯片矫正装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银河微电（688689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“光刻机用芯片压合装置及芯片矫正装置”，专利申请号为CN202520660576.4，授权日为2026年6月2日。

专利摘要：本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种光刻机用芯片压合装置及芯片矫正装置，包括：压合臂；压片机构，其包括中枢连接件；若干缓冲弹簧，设置在所述压合臂与所述中枢连接件之间；各所述缓冲弹簧适于在压合臂带动中枢连接件与芯片表面贴合时收缩；通过在压合臂与中枢连接件之间增加若干缓冲弹簧，当中枢连接件压合在芯片表面后，压合臂持续下压，此时缓冲弹簧被压缩，缓冲弹簧在初始阶段吸收冲击能量，后续通过渐进式弹性变形维持恒定压强，吸收部分压合臂的压力，避免芯片受压过大导致破碎。

今年以来银河微电新获得专利授权13个，较去年同期增加了225%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6171.36万元，同比增10.1%。

通过天眼查大数据分析，常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息33条，专利信息286条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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