隆华新材：CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶

证券之星消息，隆华新材(301149)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：高管你好！公司产品是否已在芯片和半导体领域商用？如有，请回复是什么产品？谢谢！
隆华新材董秘：公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！

投资者：高管你好！公司端氨基聚醚是否可以用作电子灌封料、包封料、封口胶的固化剂，适配芯片/模组封装、PCB保护胶、底部填充胶???？
隆华新材董秘：公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司的尼龙66目前4万吨产能是否已经全面达产？产能利用率如何？目前销量如何？主要供应给哪些行业？
隆华新材董秘：您好，公司聚酰胺树脂系列产品包括PA66和特种尼龙，广泛应用于牙刷丝、无人机扇叶、食品饮料包装、高端电子电器、高铁、汽车零部件、机械等领域。目前公司聚酰胺树脂业务尚处于市场开拓阶段，25年度相关产品整体销量及营收占比较低，产能利用率仍在持续提升中，敬请广大投资者注意投资风险。公司生产经营情况及相关事项请关注公司定期报告感谢您的关注！

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