截至2026年5月29日收盘，气派科技(688216)报收于34.76元，下跌9.31%，换手率6.14%，成交量6.54万手，成交额2.34亿元。
投资者： 请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少？谢谢
董秘： 尊敬的投资者，您好，公司不再回复股东名册相关问题，如需查询股东名册相关信息，请向公司提供股东身份证明，谢谢。
投资者： 封测的价格都在上涨，公司价格有上调吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，半导体行业经过近几年去库存的低景气度阶段，自2025年来行业迎来了整体需求回暖。原材料价格涨幅较大，公司已与部份客户协商调整了部份产品价格，以消化原材料价格上涨带来的成本增加，同时公司也将根据后续市场变化择机调整相应产品价格。
投资者： 公司开展了哪些半导体先进封装研究?激励机制是否到位？
董秘： 尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，公司已开展了MEMS、FC等先进封装的研究，部分产品已量产，公司持续在推进先进封装产品的占比。公司目前已实施了2023年员工持股计划、2023年限制性股票激励计划，后续将根据公司的实际发展情况制定其他激励机制。
投资者： 请问贵公司2026年会被ST吗？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，目前公司各项业务有序开展，不存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关于实施退市风险警示的情形。
投资者： 公司碳化硅SiC、氮化镓GaN芯片封装产能有多少，有何优势和门槛？
董秘： 尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的批量生产与出货；公司研发的5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付，并持续更新迭代。碳化硅和氮化镓芯片主要优势为高频、高温、高功率与高可靠性，而其封装的技术门槛则是需要解决散热、高可靠性，公司在碳化硅和氮化镓芯片的封装上均有较强的优势，其中5G基站用氮化镓芯片塑封封装技术与国际同步。
投资者： 请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少？
董秘： 尊敬的投资者，您好，公司不再回复股东名册相关问题，如需查询股东名册相关信息，请向公司提供股东身份证明，谢谢。
投资者： 您好，我是贵公司的持股股民，请问公司的存储芯片封测技术能支持：nor flash sdram ddr4 ddr5等系列封装技术要求吗？谢谢
董秘： 尊敬的投资者，感谢您的关注，公司封测技术能够支持部分存储芯片的要求。
5月29日主力资金净流出2053.86万元，占总成交额8.79%；游资资金净流入379.07万元，占总成交额1.62%；散户资金净流入1674.79万元，占总成交额7.17%。
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