金百泽获得发明专利授权：“PCB孔链能力测试模组及其设计方法、测试方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“PCB孔链能力测试模组及其设计方法、测试方法”，专利申请号为CN202610282499.2，授权日为2026年5月29日。

专利摘要：本申请涉及PCB技术领域，公开了一种PCB孔链能力测试模组及其设计方法、测试方法；该测试模组中至少设有测试点区和孔链测试区；该设计方法包括：依据目标电路板的叠层结构及各层的孔型分布，确定具有与叠层结构相同的该测试模组中各测试孔的型态及排列分布；基于测试模组的验证需求类型，确定各测试孔之间的孔壁间距；根据测试孔的型态及排列分布、和孔壁间距，确定孔链测试区内所有测试孔形成的测试孔链，进而得到该测试模组的结构。通过该设计方法得到的测试模组不仅可以实现对PCB产品孔链可靠性的基础测试，还可以适用于如设备检测精度或材料等不同类型的验证需求。

今年以来金百泽新获得专利授权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4786.87万元，同比增4.55%。

通过天眼查大数据分析，深圳市金百泽电子科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目97次；财产线索方面有商标信息31条，专利信息260条，著作权信息56条；此外企业还拥有行政许可12个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。