矽电股份获得实用新型专利授权：“晶粒剔除机构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶粒剔除机构”，专利申请号为CN202520862341.3，授权日为2026年5月29日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶粒剔除机构，涉及半导体技术领域，其中，晶粒剔除机构包括机架、晶圆进给工作平台、胶带卷料组件和晶粒剔除组件，晶圆进给工作平台与机架连接，晶圆进给工作平台用于放置铁环蓝膜芯片，胶带卷料组件包括安装架、放料部件、收料部件和胶带，放料部件包括固定件、放料件和弹性阻尼器，晶粒剔除组件包括相互连接的顶升部件和顶针。本实用新型的技术方案通过采用固定件和弹性阻尼器的协同作用，确保在整个剔除过程中胶带始终处于适当的张紧状态，避免了胶带滑移、刺破或撕裂的现象，使得胶带的稳定性和耐用性得到了显著提升，且这种稳定的张紧力有助于提高胶带与不良晶粒之间的接触精度，从而提高了剔除的成功率。

今年以来矽电股份新获得专利授权16个，较去年同期减少了5.88%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6436.28万元，同比减5.49%。

通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目85次；财产线索方面有商标信息50条，专利信息464条，著作权信息32条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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