截至2026年5月28日收盘,美畅股份(300861)报收于21.99元,上涨4.81%,换手率7.31%,成交量30.85万手,成交额6.69亿元。
投资者: 公司的产品能否应用于集成电路领域?尤其是硅衬底的划片封装?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司产品金刚线核心应用在光伏硅片切割。在半导体领域,金刚线可用于硅、碳化硅等半导体衬底材料的切片加工,相关业务在整体营收中占比较小。公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序。感谢您的关注!
5月28日主力资金净流入6523.75万元;游资资金净流入1368.68万元;散户资金净流出7892.43万元。
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