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同兴达：子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目

来源：证星互动追踪

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2026-05-28 15:39:14

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证券之星消息，同兴达(002845)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司有玻璃基封装业务吗

同兴达回复：您好，感谢对我司的关注。我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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