天和防务：公司不生产ABF膜

证券之星消息，天和防务(300397)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问我们公司是否有IC载板的关键材料ABF膜等相关产品？目前产量如何？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。ABF膜是日本味之素原创并长期主导的IC载板核心绝缘材料，其在全球高端封装市场具有一定的垄断地位，形成显著的技术与专利壁垒。严格意义上，ABF为味之素专属商标及专利体系产品，公司不生产ABF膜。公司子公司天和嘉膜研发生产的是秦膜系列介质胶膜，也属于无玻纤增强材料，目前产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板；低膨胀介质胶膜主要目标是半导体封装。目前仍处于产业化的早期阶段，客户认证周期长、门槛高，产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性。提请广大投资者客观认识相关业务所处的发展阶段，审慎判断相关概念对公司业绩的实际影响，注意投资风险。谢谢！

投资者：请问公司的秦膜可用于华为提出的τ定律技术吗？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。谢谢！

投资者：请问我们公司是否有ABF膜的相关产品？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。ABF膜是日本味之素原创并长期主导的IC载板核心绝缘材料，其在全球高端封装市场具有一定的垄断地位，形成显著的技术与专利壁垒。严格意义上，ABF为味之素专属商标及专利体系产品，公司不生产ABF膜。公司子公司天和嘉膜研发生产的是秦膜系列介质胶膜，也属于无玻纤增强材料，目前产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板；低膨胀介质胶膜主要目标是半导体封装。目前仍处于产业化的早期阶段，客户认证周期长、门槛高，产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性。提请广大投资者客观认识相关业务所处的发展阶段，审慎判断相关概念对公司业绩的实际影响，注意投资风险。谢谢！

投资者：请问我们公司是否有导热型玻璃基板的产品？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜可用于单面玻璃线路板生产，主要应用于大分辨玻璃基显示模组的生产。谢谢！

投资者：公司秦膜量产了吗？可以量产吗？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。目前相关产品仍处于工程研发阶段，请投资者注意投资风险。谢谢！

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