智立方：公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备

证券之星消息，智立方(301312)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问公司有先进封装领域的设备吗？
智立方董秘：尊敬的投资者，您好。公司半导体设备主要聚焦中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、贴片机及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。在IC板级封装领域，公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备等，相关产品可应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等环节，并可根据客户工艺及产品需求适配WLCSP（晶圆级芯片封装）、Panel级封装、BGA（球栅阵列封装）等应用场景。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，请问公司有先进封装领域和cpo领域的设备吗？
智立方董秘：您好，在IC板级封装领域，公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备等，相关产品可应用于先进封装相关的检测、分选、封装及自动化生产等环节；在光通信领域，公司产品包括芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶贴片机及自动化生产设备等，可应用于相关器件/芯片的检测、排列、贴片机及自动化生产等环节。感谢关注。

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