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天和防务：子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域

来源：证星互动追踪

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2026-05-28 11:34:12

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证券之星消息，天和防务(300397)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司的秦膜可用于华为提出的τ定律技术吗？

天和防务回复：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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