亨通光电获得发明专利授权：“中空多孔复合纤维、用于空芯光纤耦合连接的智能封装材料”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示亨通光电（600487）新获得一项发明专利授权，专利名为“中空多孔复合纤维、用于空芯光纤耦合连接的智能封装材料”，专利申请号为CN202610221984.9，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本发明公开了一种中空多孔复合纤维、用于空芯光纤耦合连接的智能封装材料，属于光纤技术领域，所述中空多孔复合纤维包括壳层和芯层，所述壳层包括聚氨酯层，所述芯层包括紫外响应形状记忆聚合物材料层；本发明提供的中空多孔复合纤维可以作为智能封装材料应用于空芯光纤耦合连接，在应用时，仅需紫外光照射即可触发材料发生精确、可控的形变，使封装材料自适应地收缩并紧密包裹光纤接头，实现了从机械施加外力到材料主动适应的智能化封装模式。

今年以来亨通光电新获得专利授权32个，较去年同期增加了52.38%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了19.07亿元，同比增9.48%。

通过天眼查大数据分析，江苏亨通光电股份有限公司共对外投资了78家企业，参与招投标项目2999次；财产线索方面有商标信息83条，专利信息1566条，著作权信息109条；此外企业还拥有行政许可89个。

数据来源：天眼查APP

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