深南电路获得发明专利授权：“芯片封装体”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装体”，专利申请号为CN202411807650.7，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本申请公开了芯片封装体，其中，芯片封装体包括：基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件，芯片单元固定安装在对应的安装通槽内，芯片单元的芯片与金属基板的第一侧固定连接；塑封层与基础电路板的第一侧贴合设置；各连接件的一端分别与芯片的对应电极连接，各连接件的另一端延伸至塑封层的第一侧进行裸露；其中，连接件包括第一连接件，第一连接件的一端通过与金属基板的第二侧连接以连接芯片，第一连接件的另一端沿着基础电路板的第二侧延伸至板件边缘区域，并再垂直延伸到塑封层远离基础电路板的一侧进行裸露。通过上述方式，本申请能够兼容芯片封装体的连接件的内部电绝缘以及内部走线。

今年以来深南电路新获得专利授权24个，较去年同期减少了45.45%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了15.91亿元，同比增25.09%。

通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2631次；财产线索方面有商标信息9条，专利信息1725条，著作权信息16条；此外企业还拥有行政许可245个。

数据来源：天眼查APP

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