证券之星消息,根据天眼查APP数据显示广合科技(001389)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种用于改善树脂研磨铜面压伤的装置”,专利申请号为CN202520785897.7,授权日为2026年5月12日。
专利摘要:本实用新型涉及PCB板生产技术领域,公开了一种用于改善树脂研磨铜面压伤的装置,用于树脂研磨设备,树脂研磨设备包括研磨轮、背压轮及用于输送电路板的输送平台,研磨轮设置在背压轮的上方或下方,输送平台设置于研磨轮与背压轮之间,输送平台上设置有用于承载电路板的输送位。该装置包括喷水头和供水器,喷水头位于研磨轮和背压轮之间,喷水头设置于输送平台宽度方向的一侧部且出水朝向输送平台的输送位设置,喷水头的入水端连通供水器的供水端。相较于现有技术,本实用新型装置利用水流定向冲洗的方式将残留在板面的铜屑等异物冲走,从而解决现有技术铜屑清洁效果不佳的问题。
今年以来广合科技新获得专利授权15个,较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了2.8亿元,同比增56.14%。
通过天眼查大数据分析,广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目121次;财产线索方面有商标信息60条,专利信息452条,著作权信息39条;此外企业还拥有行政许可149个。
数据来源:天眼查APP
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