长川科技获得实用新型专利授权：“半导体模组测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体模组测试装置”，专利申请号为CN202520599122.0，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体模组测试装置，夹具板，用于放置半导体模组，夹具板设置有接口，接口与半导体模组中各功能器件的管脚连接；测试盒，包括电流源、测量单元和开关切换模块，开关切换模块连接电流源和测量单元，还连接夹具板的接口；开关切换模块通过开关切换，改变电流源、测量单元与夹具板的接口之间的连接关系，以使电流源、测量单元对半导体模组中各功能器件进行管脚接触测试；绝缘耐压仪，连接开关切换模块，开关切换模块还通过开关切换，改变绝缘耐压仪与夹具板的接口之间的连接关系，以使绝缘耐压仪对半导体模组进行绝缘测试。只需通过开关切换模块进行开关切换，便可分别对半导体模组进行管脚接触测试和绝缘测试，提高了测试效率。

今年以来长川科技新获得专利授权110个，较去年同期增加了27.91%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9.36亿元，同比减3.19%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目121次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1310条，著作权信息79条；此外企业还拥有行政许可80个。

数据来源：天眼查APP

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