证券之星消息,根据天眼查APP数据显示广合科技(001389)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“防翘曲刚性压合板”,专利申请号为CN202521087900.4,授权日为2026年5月26日。
专利摘要:本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域,公开了一种防翘曲刚性压合板,第一芯板和第二芯板均用于承载信号线路,第一胶合层和第二胶合层均用于隔开信号线路并粘合组装防翘曲刚性压合板;材料不同的第一叠层和第二叠层贴合设置,第一叠层的受热收缩量大于第二叠层的受热收缩量,针对第一叠层和第二叠层的混压,通过将缓冲层贴合设置在第二叠层远离第一叠层的一面来调整第一叠层和第二叠层的收缩平衡,使得防翘曲刚性压合板在压合完成后达到对称两侧受热收缩的受力平衡,实现对板面翘曲问题的改善;结构简单,便于控制不同材料混压造成的翘曲变形,来确保翘曲程度满足印刷电路板的常规控制工艺要求。
今年以来广合科技新获得专利授权15个,较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了2.8亿元,同比增56.14%。
通过天眼查大数据分析,广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目121次;财产线索方面有商标信息60条,专利信息452条,著作权信息39条;此外企业还拥有行政许可149个。
数据来源:天眼查APP
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