蓝箭电子获得发明专利授权：“一种半导体封装用平板框架的注塑方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装用平板框架的注塑方法”，专利申请号为CN202610154868.X，授权日为2026年5月22日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体封装用平板框架的注塑方法，涉及半导体封装技术领域。该方法包括：在全封闭舱室内进行上料；随后进行预排气合模与注塑：上下模具闭合至预设距离但不锁紧，注塑杆塞上推预设高度以提前排出部分型腔气体；接着进行主合模与多段注塑：模具完全锁紧后，注塑杆塞按多段程序进行精细化注塑；最后进行固化与开模。本发明通过全封闭环境、预排气和多段注塑三者协同，有效解决了模具温差大、气体排出不畅及注塑工艺粗放导致的塑封体气孔、沙眼等缺陷问题，能将SOP8平板框架塑封产品的气孔比例显著降低50%?80%，提升了产品良率和可靠性。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2986.18万元，同比增4.86%。

通过天眼查大数据分析，佛山市蓝箭电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目158次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息239条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可39个。

数据来源：天眼查APP

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