智立方：公司在光通信半导体领域布局了芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等装备_股票频道

证券之星消息，智立方(301312)05月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：光模块、CPO（共封装光学）等技术的快速发展，对公司光通信设备业务意味着什么

智立方回复：尊敬的投资者，您好。光模块、CPO等技术发展，对光芯片、光器件及光模块制造和封装环节的精度、效率、稳定性提出更高要求。公司在光通信半导体领域布局了芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等装备，并围绕CPO相关耦合、测试和高精度固晶设备开展技术储备和研发验证。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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