和顺科技获得发明专利授权：“一种电磁屏蔽剂及其制备方法和聚酯复合膜”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示和顺科技（301237）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电磁屏蔽剂及其制备方法和聚酯复合膜”，专利申请号为CN202410406030.6，授权日为2026年5月19日。

专利摘要：一种电磁屏蔽剂及其制备方法和聚酯复合膜，电磁屏蔽剂为核壳结构，包括：核材，由碳纳米管和ZIFs的复合物经煅烧制得；壳材，包含二硫化钼；壳材包覆核材，且核材与壳材的质量比为(20?45)：(20?55)；复合物中，碳纳米管负载ZIFs，碳纳米管与ZIFs的质量比为(1?5)：(20?40)。碳纳米管和ZIFs的复合物经过高温煅烧有效增强了电导率，ZIFs保留了高的比表面积，内部疏松富有密集的孔洞，金属离子在电磁屏蔽中发挥重要的吸收作用；碳纳米管本身也具有多孔结构，这些密集的孔洞和层状的二硫化钼结构能够有效的反射和吸收电磁波，从而达到屏蔽电磁信号的目的。

今年以来和顺科技新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2350.31万元，同比增14.76%。

通过天眼查大数据分析，杭州和顺科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次；财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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