晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法及半导体结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制备方法及半导体结构”，专利申请号为CN202610042522.0，授权日为2026年5月19日。

专利摘要：本发明提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构。所述制备方法包括如下步骤：提供初始半导体结构，所述初始半导体结构包括衬底、沟槽隔离结构、氧化层和栅极结构，所述沟槽隔离结构设置于所述衬底内且上部伸出所述衬底，所述氧化层形成于所述衬底的表面，所述栅极结构形成于所述氧化层的表面；在所述氧化层的表面和所述沟槽隔离结构的表面沉积导热层；在所述导热层的表面和所述栅极结构的表面涂覆光刻胶层，对所述光刻胶层图案化处理使得所述光刻胶层暴露非晶化离子注入区；对所述非晶化离子注入区进行非晶化离子注入。本申请制备方法可将非晶化离子注入时光刻胶层中的热量及时导出，减少光刻胶层的热量累积，减少光刻胶层的飞溅或崩塌。

今年以来晶合集成新获得专利授权203个，较去年同期增加了49.26%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1653条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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