股市必读：本川智能（300964）5月19日披露最新机构调研信息

截至2026年5月19日收盘，本川智能(300964)报收于84.6元，下跌3.04%，换手率8.67%，成交量4.86万手，成交额4.12亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：5月19日主力资金净流出483.38万元，散户资金净流入833.59万元。
• 来自机构调研要点：公司CIPB产品已进入头部I服务器电源客户供应链并开始小批量生产，预计未来1-2年将大规模放量。

交易信息汇总

资金流向

5月19日主力资金净流出483.38万元；游资资金净流出350.21万元；散户资金净流入833.59万元。

机构调研要点

1、公司目前小批量 PCB市场的竞争格局如何？其市场空间有多大？另外，公司是否有计划从小批量板生产转向大批量板生产的战略规划？
PCB 行业市场竞争者众多，行业集中度低，专注于小批量板的企业数量相对较少。小批量板生产工艺流程比较复杂，对生产管理有较高要求，进入壁垒较高。小批量板应用领域较广，市场需求稳步增长，单位价值相对较高，毛利率水平通常高于大批量板。
公司遵循“模块化”发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，专注于定制化、小批量的高端细分市场（如 CIPB、特种基材 PCB等），避免与大厂在红海市场竞争，暂时无转向大批量板生产的战略规划。

2、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
CIPB（芯片埋入功率板）通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。
热管理与可靠性：结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超10万次，为传统方案的3-10倍。
高集成度与小体积：面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍。
成本优势：预计比传统方案降低成本20%-30%。
（2）核心应用场景
服务器电源：适配450W-500W超高功率，效率提升3%-5%，体积缩小50%。
新能源汽车：助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4。
储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍。
机器人关节驱动：体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。
（3）市场前景
预计到2030年，CIPB下游市场规模广阔，其中服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块350-650亿元。

3、公司当前的产能布局、扩产规划及核心业务板块情况如何？
（1）产能与扩产计划
2026年南京基地实际产量可达120万平方米；珠海硕鸿工厂一期已于2025年投产，二期预计明年底建成，达产后产能预计达100万平米；泰国基地产能规划约40万平方米，未来视经营情况及海外订单需求决定是否进一步扩产。
（2）核心业务板块情况
通讯设备：紧跟5G/6G技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，优化产品结构。
工业控制：聚焦工业自动化设备、工业机器人等场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命PCB产品，业务稳健增长。
汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂与Tier 1供应商，正与部分头部车企就CIPB产品开展样品验证。
新能源领域：重点研发大功率、高可靠性PCB产品，聚焦储能和充电桩，切入多家行业头部供应链。
AI领域：CIPB产品已完成对头部AI服务器电源客户的样品验证，进入供应链体系并开始小批量生产。
机器人领域：为商用清洁机器人等提供定制化PCB解决方案，应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件。
（3）公司营收情况
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低，现金流良好。

4、公司未来主要侧重于哪些领域的发展？
公司产品定位于中高端应用市场，下游以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。
未来将聚焦AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域，预计整体市场规模突破940亿美元；加强在高频高速、CIPB和HDI板领域的技术领先优势，推动CIPB规模化应用；深化大客户战略，积极开拓全球市场。

5、公司在AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？
公司目前主要聚焦于AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。

6、公司CIPB项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何？
公司正在进行CIPB项目厂房改造和定制化产线布局，已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。
项目处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1-2年。公司已完成10种以上材料验证，解决翘曲、高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；并与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通从材料到成品的全链路供应能力。

7、公司CIPB项目业务模式是否发生转变，和功率器件厂商存在竞争关系吗？
业务模式已从单一PCB制造商转型为功率模块整体制造商，对外直接售卖成品模块，同时联合头部封装厂协同合作；与头部功率器件企业并非直接竞争，更多为产业协同共存关系，公司具备PCB到功率模块全流程一体化能力。

8、光模块业务现阶段进展与技术储备情况？
公司目前800G光模块相关PCB已实现小批量供货，正对接多家客户开展样品验证。

9、公司CIPB后续工艺技术发展方向是什么？
嵌入式集成是PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，夯实技术壁垒。

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