艾森股份获得实用新型专利授权：“用于单片晶圆水平电镀腔体结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示艾森股份（688720）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于单片晶圆水平电镀腔体结构”，专利申请号为CN202521327863.X，授权日为2026年5月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于单片晶圆水平电镀腔体结构，包括：主腔体；分隔组件，设于主腔体中，包括离子膜，所述离子膜用于分隔阳极液和阴极液并将主腔体分为位于离子膜下方的阳极室和位于离子膜上方的阴极室；匀流板，设于阴极室中，所述匀流板设有若干匀流孔；扰动组件，包括位于匀流板上方的扰动件和设于主腔体上的驱动组件，所述驱动组件用于驱动扰动件以使扰动件拨动阴极室内的液体。本实用新型中的用于单片晶圆水平电镀腔体结构通过物理分隔、流场重构及主动扰动的协同作用，显著提升了晶圆表面电镀层厚度的均匀性。

今年以来艾森股份新获得专利授权3个，较去年同期减少了40%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6942.21万元，同比增51.24%。

通过天眼查大数据分析，江苏艾森半导体材料股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目27次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息118条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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