帝尔激光：2026年6月3日赎回帝尔转债

证券之星消息，帝尔激光(300776)05月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，帝尔转债赎回吗
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！2026年5月12日，公司已审议通过提前赎回“帝尔转债”的议案，赎回日为2026年6月3日，赎回价格为102.068元/张（含息税）。截至2026年6月2日收市后仍未转股的“帝尔转债”将被强制赎回，具体请参见公司相关公告。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，公司目前的玻璃基板业务可用于GPU，CPU和CPO等领域的生产或者中间环节吗
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司目前激光技术与人工智能、量子科技、人形机器人等产业有哪些融合，另外公司目前有产品或者服务可用于光纤的生产或者光纤产品吗
帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司以激光精密微纳加工技术为核心，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司目前的激光器有哪些种类，目前有CW激光器的技术储备吗，目前公司的激光器的应用场景有哪些，请详细说说
帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司激光器以外部采购为主，部分为进口货源，主要来自欧洲、美洲、亚洲等地区，可选优质供应商资源充足。同时，公司与国内供应商保持交流合作。激光器是公司激光产品的核心部件。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好，了解到公司目前有TGV技术，这个和pcb钻孔业务有什么区别，公司目前有这个业务或者相关的技术储备吗
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中，已经完成材料验证工作，即将交付客户进行量产验证。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。