中际旭创：对PCB介电性能、线宽精度、层数设计、散热能力等技术指标也会有更高要求

证券之星消息，中际旭创(300308)05月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司，1.6T 3.2T等高速率产品对pcb板的要求是否更高？pcb上游的电子布涨价会不会传导至公司的光模块产品压缩公司利润？如果会的话，未来能否通过采用rcc技术的pcb板规避电子布的涨价影响？
中际旭创董秘：投资者您好，随着光模块产品持续迭代，对PCB介电性能、线宽精度、层数设计、散热能力等技术指标也会有更高要求，具体影响还需看未来的供需变化、市场竞争态势以及技术进步等因素。感谢关注！

投资者：董秘你好，我是公司百万级长期重仓股东。想了解海外大客户对未来两年高速光模块的采购节奏是否有保守或放缓的预期，公司有没有提前做应对规划？
中际旭创董秘：投资者您好，目前行业需求旺盛，仍保持良好的增长态势和高景气度。感谢关注！

投资者：董秘你好，我是公司百万级长期重仓股东。请问公司后续资本开支和新增产能，会更多倾斜成熟产品走量，还是优先给到下一代高端光模块的产能储备？
中际旭创董秘：投资者您好，公司产能扩建兼顾现有产品和未来布局。感谢关注！

投资者：董秘你好，我是公司百万级长期重仓股东。面对高端光模块行业后续可能出现的价格下行压力，公司会靠产品结构升级还是成本优化来稳住整体毛利率水平？
中际旭创董秘：投资者您好，公司光模块产品2025年度毛利率与2024年度的相比有明显提升，2026年一季度又实现进一步改善，未来公司也会继续通过优化产品结构和降本增效等方式，力争实现毛利率的稳中有升。感谢关注！

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