佰维存储获得实用新型专利授权：“芯片封装结构、存储器以及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构、存储器以及电子设备”，专利申请号为CN202521174011.1，授权日为2026年5月15日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构、存储器以及电子设备，包括底层基板、主控芯片以及芯片组；主控芯片和芯片组在底层基板上水平铺开设置；芯片组包括上层芯片组、中间基板以及下层芯片组，下层芯片组、中间基板以及上层芯片组先后错位堆叠设置于底层基板上，中间基板上设有转接线路；下层芯片组远离主控芯片的一侧设有第一打线点，第一打线点与底层基板电连接，上层芯片组上设有第二打线点，第二打线点与转接线路的一端电连接，转接线路的另一端与底层基板电连接。本实用新型利用中间基板建立存储芯片与底层基板的打线手指，避免打线手指受到胶水污染，降低封装打线失效高风险和成品鼓包风险。

今年以来佰维存储新获得专利授权27个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6.32亿元，同比增41.34%。

通过天眼查大数据分析，深圳佰维存储科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目16次；财产线索方面有商标信息380条，专利信息494条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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