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股市必读:琏升科技(300051)5月14日披露最新机构调研信息

截至2026年5月14日收盘,琏升科技(300051)报收于15.24元,下跌3.36%,换手率5.17%,成交量18.99万手,成交额2.94亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:5月14日主力资金净流出3338.85万元,散户资金净流入3440.56万元。
  • 来自机构调研要点:公司异质结多分片765W高功率组件量产线正式投产,组件最高功率达781.97W。
  • 来自机构调研要点:公司拟向特定对象发行股票募资不超4.7亿元,由控股股东全额认购。

交易信息汇总

资金流向

5月14日主力资金净流出3338.85万元;游资资金净流出101.71万元;散户资金净流入3440.56万元。

机构调研要点

问:请介绍公司目前的电池和组件优势

琏升科技自2023年以来专注于异质结HJT电池、组件的研发与生产。双面微晶、0BB无主栅、20%银包铜等核心工艺已完成产线全面覆盖,硅片厚度最低下探至100微米。近期,公司异质结多分片765W高功率组件量产线正式投产,组件最高双面率达95%,可批量交付效率达24.63%以上,最高功率达781.97W。
公司在高效光伏电池领域具备多层次研发布局,晶硅异质结钙钛矿叠层电池实现33.45%光电转换效率。超薄P型HJT电池掌握30μm极薄工艺技术储备,65μm厚度P型HJT电池已实现规模化批量交付。

问:公司在降本方面取得了哪些进展?降本路径还有哪些?

当前降本进展包括:
(1)量产应用100μm薄硅片,降低硅成本;
(2)全面导入0BB无主栅技术,减少30%银浆耗量;
(3)规模化应用20%银包铜浆料;
(4)双面微晶技术优化提升效率;
(5)多分片与高密度封装工艺提升组件功率15W以上。
未来降本路径包括:
(1)推进硅片薄片化至100μm以下;
(2)导入10%银包铜浆料;
(3)推进纯铜浆技术替代银浆;
(4)导入背面无铟靶材;
(5)优化设备稼动率与良率以降低非硅成本;
(6)通过规模化采购降低原材料成本。

问:公司目前主要客户有哪些?市场拓展情况如何?

公司已与国内外多家企业建立稳定合作关系,国内客户主要为异质结组件龙头企业,并进入部分主流组件企业合格供应商体系。
公司通过收购四川琏升能源科技有限公司,拓展光伏电站投资、建设与运营业务,推进“电池片+组件+储能微电网”产品线布局。
海外市场方面,2025年外销收入占比约28.69%,较2024年的12.88%显著提升,正积极拓展海外渠道。

问:公司的核心竞争优势是什么?

核心竞争优势包括:
第一,专注HJT路线,在双面微晶、0BB、银包铜等工艺上具先发优势,多项技术实现研发成果落地;
第二,产品性能优异,HJT电池在转换效率、双面率、温度系数等方面领先,适用于高端分布式、农光互补、“沙戈荒地区”等高溢价场景;
第三,产线设备先进,工艺成熟,团队核心成员深耕HJT领域多年;
第四,客户结构优质,与多家异质结组件头部企业建立稳定合作,并推进“电池片+组件+储能微电网”产业链布局。

问:公司如何应对行业激烈竞争

光伏行业处于调整阶段,落后产能加速出清,产业链价格有望企稳。政策层面加强反内卷引导,需求端电力市场化改革带来新增装机需求,海外市场在欧洲、非洲、中东、东南亚等地仍有增长空间。
公司向上游延伸合作以降低原材料成本,向下游拓展微电网、数字能源管理及储能销售,发展光储一体化,顺应“源网荷储”趋势。依托HJT电池技术优势,完成组件研发量产,多分片技术功率指标行业领先。通过收购四川琏升能源科技有限公司,深化产业链布局,提升市场占有率。持续研发P型HJT电池,具备30μm工艺技术储备,65μm产品已可批量交付,支持定制化特种应用产品。

问:公司未来在资本运作和股东回报方面有何计划?

公司正推进向特定对象发行股票,拟募集资金总额不超过4.7亿元,由控股股东全额认购,用于补充流动资金和偿还有息负债,增强资金实力以支持战略实施。
由于2025年累计未分配利润为负,不具备分红条件,公司对此表示歉意,待未分配利润转正后将积极回报股东。将持续加强投资者关系管理,回应市场关切。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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