汇成真空：公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术

证券之星消息，汇成真空(301392)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在TGV/TCV通孔金属化技术方面处于什么水平？这项技术对AI芯片封装有多大意义？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据，感谢您的提问。

投资者：公司如何保持技术领先优势？是否有持续的技术创新机制？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。公司通过实践探索掌握真空腔体及真空系统设计技术、真空环境机械装置设计技术等多项核心技术，不断开展研发工作，保持核心竞争力，感谢您的提问。

投资者：公司四大实验室（光学、功能、半导体、新材料）各自的研究重点是什么？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，下游应用领域较为广泛，公司根据设备功能、下游领域等综合维度对产品进行分类，感谢您的提问。

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