股市必读：方邦股份（688020）5月12日披露最新机构调研信息

截至2026年5月12日收盘，方邦股份(688020)报收于157.29元，下跌0.76%，换手率7.77%，成交量6.4万手，成交额9.83亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：5月12日主力资金净流出8479.1万元，散户资金净流入1.29亿元。
• 来自机构调研要点：公司可剥铜产品因AI技术发展带来的光模块迭代、存储芯片扩产及CoWoP技术路线推进，市场需求预期增长。
• 来自机构调研要点：公司使用自产铜箔的FCCL产品已实现规模销售，2026年全年收入预计持续增长。
• 来自机构调研要点：公司薄膜电阻产品已批量应用于卫星通讯领域，热敏型薄膜电阻正参与客户测试。

交易信息汇总

资金流向

5月12日主力资金净流出8479.1万元，占总成交额8.62%；游资资金净流出4450.61万元，占总成交额4.53%；散户资金净流入1.29亿元，占总成交额13.15%。

机构调研要点

问：2026年一季度报告已披露，请介绍业绩、业务相关情况

答：2026年一季度实现营收7792.77万元、归属于上市公司股东的净利润-1731.28万元，与上年同期相比均有所下降，主要系上年同期受托开发可剥铜项目一次性确认了收入、利润，同时本报告期内股权激励费用有所增加，并计提了相关存货跌价减值。
如剔除上年同期的受托技术开发项目一次性确认收入的影响，2026年一季度营业收入实际同比增长17.58%，受益于薄膜电阻、FCCL、可剥铜等新产品的销售收入同比均有所增长。

问：在人工智能（AI）技术的快速发展下，当前可剥铜有哪些新机遇、新增量？公司可剥铜客户验证及市场开拓的进展情况如何？

答：AI技术快速发展预计将带动可剥铜市场需求持续增长：（1）光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，需使用类载板（SLP）承接，SLP采用mSP工艺制备，标配使用可剥铜，推动需求上升。（2）海外及国内存储芯片厂商扩产，封装环节对可剥铜的需求增强。（3）英伟达提出的CoWoP技术路线有望于2027年落地，取消传统封装基板，倒逼PCB主板线路细化、类载板化，提升可剥铜应用空间。
日本三井金属占据超90%市场份额，当前产能约500万平方米/月，预计至2028年仅扩至580万平方米/月，供给端扩产有限或加剧市场紧张。
公司可剥铜已陆续通过客户及终端测试认证，获得小批量订单，正持续优化产品品质与良率，推动订单上量，但当前收入占比较小，后续放量存在不确定性。

问：关于FCCL产品的进展及核心竞争力

答：公司持续推进挠性覆铜板（FCCL）业务，“原材料自研自产”战略深化，使用自产铜箔生产的FCCL产品已实现规模销售，预计2026年全年销售收入将持续增长，成为新的业绩增长极。使用自产铜箔+自产PI/TPI为原料的FCCL产品正在送样认证中，有望从下半年起逐步获取订单，进一步提升盈利能力。
依托超薄高频铜箔技术和PT/TPI配方技术，公司实现关键原材料自主可控，降低对外部供应商依赖和生产成本，增强产品竞争力。公司目标对标日本Nippon Steel、韩国NexFlex，致力于成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。

问：关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规划

答：公司薄膜电阻产品主要用于电子产品声学模块，已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续起量趋势良好。该产品可将电阻埋入线路板内部，取消传统焊点，提升信号完整性与模块稳定性，已批量应用于卫星通讯领域。
热敏型薄膜电阻可随温度变化调节阻值，适用于芯片主动热管理。随着新能源汽车与AI技术发展，芯片高算力带来散热挑战，该产品可嵌入芯片组件与主板连接处，精准感知温度变化，支持实现主动热管理，目前正处于客户测试阶段。

问：关于公司对未来的展望

答：在AI技术驱动下，对算力与运算速度的追求促使芯片封装与电路板走向细线化，芯片热管理需求日益突出，推动PCB产业链进入新一轮创新周期。
公司近年来布局的FCCL、可剥铜、薄膜电阻（含热敏型）等新材料，作为上述技术趋势的关键支撑，已逐步突破“从0到1”阶段。同时，电磁屏蔽膜出货量稳居全球前列，并积极拓展新应用与新客户，有望共同推动公司业绩逐步改善。

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