截至2026年5月8日收盘，西安奕材(688783)报收于30.66元，上涨11.29%，换手率25.43%，成交量47.09万手，成交额13.98亿元。
5月8日主力资金净流入5768.19万元，占总成交额4.12%；游资资金净流出3232.11万元，占总成交额2.31%；散户资金净流出2536.08万元，占总成交额1.81%。
4月29日上市公司新质生产力调研活动
问：请目前公司12英寸硅片在存储芯片和逻辑芯片领域的客户验证进展到了什么阶段？不同技术节点的产品分别对应哪些具体的应用场景？
答：公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、I等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进一步分为用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公司当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市场75%份额，正在开拓布局细分市场领域。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，已向海外客户如台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。
2、请问二期产能如果按照计划在2026年底达到满产，届时规模效应体现之后，公司的盈亏平衡大致会在什么时间点实现？
公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位固定成本进一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司预计2027年实现合并报表层面盈利。
3、请问公司在硅片领域的优势和壁垒是什么？
半导体硅片是芯片制造的核心基础材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。该行业进入壁垒高，具有技术密集、资本密集、研发周期长、客户认证严苛等显著特征。半导体技术向先进制程持续演进，对硅片材料的单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出更严苛要求。
作为市场主流的12英寸硅片，技术发展聚焦于缺陷控制、表面平坦度及局部平整度等关键指标，以满足先进存储芯片及高端逻辑芯片的制造需求。这些关键技术的突破与稳定量产能力，是决定产品性能与良率的核心，也构成了行业内企业最主要的竞争壁垒。此外，具备一定体量规模也是服务全球客户的重要门槛之一。
公司在持续进行扩产的同时，持续进行研发投入，提升技术能力及品质管控能力。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内头部，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。此外，公司高度重视夯实技术根基，2022年至2025年公司研发投入占收入比例持续保持10%以上。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2026年5月7日召开第一届董事会第十九次会议，审议通过调整第二届董事会非独立董事候选人。提名刘还平先生为非独立董事候选人，王辉先生不再参选。调整后，非独立董事候选人共五名：王东升、杨新元、刘还平、方向明、杨卓；独立董事候选人三名：郑丽丽、商文江、陈磊。独立董事候选人已获上海证券交易所审核无异议。董事会换届尚需提交股东会审议，采用累积投票制选举。职工董事由职工代表大会选举产生，第二届董事会共9人，任期三年。现任董事会在换届完成前继续履职。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司将于2026年5月22日13:00-14:45通过上证路演中心召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，以视频录播和网络互动形式进行。投资者可于2026年5月15日至5月21日16:00前通过上证路演中心提问预征集栏目或公司邮箱ir@eswinsi.com提交问题。公司董事长杨新元、独立董事郑丽丽、首席财务官王琛、董事会秘书杨春雷将出席。说明会主要内容包括公司2025年度及2026年第一季度经营成果、财务状况等。会后可通过上证路演中心查看会议情况。
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