斯达半导（603290）2025年度管理层讨论与分析_股票频道

证券之星消息，近期斯达半导（603290）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的业务情况

(一)主要业务、主要产品及用途

1.主要业务

公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。

2.主要产品及用途

公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。2025年，IGBT模块的销售收入占主营业务收入的83.69%，是公司的主要产品。

作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC和GaN等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将MCU发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。

MCU、功率半导体与栅极驱动IC三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”协同架构。这一完整产品链弥补了当前国内产业链的关键短板，进一步增强了公司为客户提供系统级解决方案的能力，有助于为下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案，尤其在新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI服务器电源、数据中心等高速增长领域，形成显著的技术协同与竞争优势，为公司持续引领行业创新注入新动能。

（二）经营模式

公司以市场需求为导向、以技术研发为核心支撑，依托芯片端“Fabless+IDM双轮驱动”的发展模式，实现芯片设计与工艺自主可控、制造柔性布局、资源高效配置；同时发挥模块端自主设计、生产、测试的全流程管控优势，精准匹配下游多元化应用场景，为客户提供具有竞争力的功率半导体器件及配套系统解决方案。

公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。

阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计涵盖IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET等芯片设计及功率模块设计。本阶段，公司根据客户对芯片关键参数的需求，设计符合客户性能要求的芯片；同时，结合客户对电路拓扑、模块结构的需求及功率模块电性能、可靠性标准，设计满足各行业应用需求的功率模块。

阶段二：芯片制造。目前，公司芯片制造依托“Fabless+IDM双轮驱动”模式：一方面，公司芯片主要委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商外协制造，公司提供芯片设计图纸及工艺制作流程，不直接承担芯片制造环节；另一方面，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已完成建设并投产，形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特色功率芯片的生产能力。

阶段三：模块生产。模块生产是基于模块原理，将单个或多个功率芯片（如IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaNHEMT等芯片）通过先进封装技术封装于绝缘外壳内的过程。本阶段，公司根据不同产品需求，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、全流程测试等核心生产环节，全程自主管控生产工艺，最终生产出符合公司标准及客户需求的功率模块。公司核心产品IGBT模块、SiCMOSFET等功率模块集成度高、内部拓扑结构复杂，且需在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣工况下稳定运行，对公司的自主设计能力与生产工艺管控水平提出了极高要求，也彰显了公司模块端自主经营的技术优势。

公司销售以直销模式为主，可深度对接终端客户需求，快速响应定制化开发、技术支持与交付服务，有效提升合作粘性与服务响应效率。结合下游客户分布特点，除嘉兴总部外，公司在全国布局多个销售联络处，同时，在瑞士设立控股子公司斯达欧洲，负责海外市场开拓和发展。

二、报告期内公司所处行业情况

功率半导体是半导体分立器件的重要组成部分，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有IGBT、MOSFET、BJT等。随着全球“双碳”目标驱动节能减排需求持续升级，功率半导体应用场景已从传统工业控制、4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域，快速渗透至新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，成为清洁能源转型与终端产品升级的核心支撑。受益于新能源汽车行业、新能源发电及储能行业需求的快速增长以及以AI为代表的新兴行业爆发性增长，功率半导体行业正迎来多重利好叠加的黄金发展期。

2025年，全球汽车电动化进程持续提速，汽车市场稳步增长，新能源汽车成为核心增长引擎。根据EVTank数据，2025年全球汽车销量约9,980万辆，新能源汽车销量2,354.2万辆，同比增长29.1%，其中新能源乘用车销量2,271万辆，同比增长27.0%，渗透率约23.5%。根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车销量3,440万辆，同比增长9.4%，新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2%，占全球新能源汽车销量比重达70.3%，中国市场是全球电动化转型的核心引擎。乘用车方面，2025年中国乘用车销量3,010.3万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车销量1,553.7万辆，新能源乘用车渗透率达51.6%。功率半导体作为汽车电子的核心器件，是新能源汽车主驱逆变器、车载充电机、DC/DC转换器等高压系统的不可或缺的核心零部件，新能源汽车的持续快速增长给功率半导体带来广阔的增量空间。

2025年，全球能源低碳转型提速，清洁能源成为全球能源结构升级的核心增长引擎，新能源发电和储能行业持续快速发展。根据IRENA（国际可再生能源署）数据，2025年全球新增光伏装机约511GW，同比增长27.2%，再创历史新高；全球新增风电装机约159GW，同比增长14%；2025年全球新型储能新增装机达到113.3GW/305.8GWh，同比增52.9%/72.0%海外清洁能源市场化建设持续推进，储能配套需求快速释放。根据国家能源局官方统计数据，2025年国内新能源产业保持高景气发展态势，全国新增光伏发电装机317GW，同比增长14%；新增风电装机120GW，同比增长51%；中国新型储能新增装机连续四年位居全球首位，2025年新增投运新型储能项目规模达到66.4GW/189.5GWh，同比增长51.9%/72.6%，在全球市场的占比达到58.6%。国内风光储新增装机规模稳居全球首位，持续引领全球清洁能源转型进程。功率半导体作为能源电力领域的核心器件，广泛应用于光伏逆变器、风电变流器、储能变流器（PCS）等关键设备，是新能源发电与储能系统不可或缺的核心零部件。新能源发电和储能行业的持续快速发展，为功率半导体行业带来广阔的增量空间。

2025年，AI数据中心（AIDC）与算力中心建设规模化提速，新一代算力架构持续升级，工业及人形机器人、低空/高空飞行器等新兴应用场景加速落地，构筑了功率半导体行业全新应用赛道。①生成式AI技术快速普及，带动全球高密度算力需求持续攀升，AI服务器单机功率、机柜供电密度大幅提升，高压化、高频化、高效率供电成为行业发展趋势。功率半导体作为服务器电源、母线配电模块、能源管理单元的核心基础器件，承担电能变换、稳压调控、能效优化等关键功能，算力设施的升级迭代显著拉高高性能功率器件单机用量与搭载规格。②工业及人形机器人领域，智能制造转型深化推动工业机器人渗透率稳步提升，人形机器人逐步实现场景化落地，设备运动控制、关节驱动、电源管理等环节，均依赖功率半导体实现精准电能调控与高效能量转换，行业发展对功率器件的小型化、高可靠、低损耗性能提出更高要求。③低空/高空飞行器领域，电动化、智能化、轻量化发展趋势明确，电动飞行器、高端工业无人机等产品的电推进系统、机载电源控制系统，需依托高性能功率半导体保障运行能效与作业稳定性。整体来看，新兴产业技术革新与场景渗透持续拓宽功率半导体应用边界，下游设备功率等级提升、能效标准升级、电控系统集成化发展，将持续催生刚性需求，为功率半导体行业未来长期发展提供充足增量支撑。

三、经营情况讨论与分析

2025年，公司依托深厚技术积淀与行业领先地位，聚焦核心业务，充分发挥“Fabless+IDM双轮驱动”业务模式优势，同步推动驱动IC、工业级及车规级MCU芯片与现有功率半导体业务深度协同融合，持续提升核心竞争力与长期发展潜力。

报告期内，公司实现营业收入401,239.53万元，创历史新高。新能源汽车、新能源发电及储能、变频白色家电行业快速增长，为公司营业收入增长提供核心支撑。同时，公司积极开拓AI服务器电源、数据中心、工业机器人、低空/高空飞行器等新兴应用领域，持续拓展产品应用边界，为公司业务增长开辟全新空间。

1.新能源行业

2025年，公司新能源板块业务实现快速增长，报告期内，公司该板块实现营业收入255,232.73万元，较去年同期上升27.05%。其中，新能源汽车行业营业收入较2024年同期增长22.14%；新能源发电及储能行业营业收入较2024年同期增长55.68%。

1)在新能源汽车行业

2025年，公司搭载自主第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V、1200VIGBT模块持续放量，其Plus版芯片已在多款主流800V高压双电控平台实现大批量交付。该芯片通过优化损耗、提升效率、拓宽额定工作结温区间，有效适配新能源汽车高压平台高负载、长周期的严苛运行需求，产品性能与质量获得下游客户广泛认可。

2025年，公司车规级SiCMOSFET模块新增多个量产车型并实现大批量配套上车，公司自主研发的第二代车规级SiCMOSFET芯片实现大批量出货，可配套800V/1000V及以上电压电驱平台需求。同时，公司自建6英寸SiC芯片产线迅速爬坡，芯片及模块良率均达到国际领先水平。

2025年，公司车规级IGBT模块持续向欧洲一线品牌Tier1大批量交付，通过国内外Tier1配套海外多个国家和地区的OEM厂商，海外市场份额快速增长，且新增多个IGBT及SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点，将为2026-2030年新能源汽车领域销售增长提供持续支撑。

2025年，公司车规级GaNHEMT模块获得了主电机控制器平台定点，预计2026年逐步进入装车应用阶段。

2025年，公司应用于主电机控制器的主频320MHz车规级MCU产品进展顺利，该芯片集成多个高性能锁步内核与高算力功能内核、国密一级标准安全HSM，可全面适配新能源汽车双电机主驱控制及动力总成多合一域控场景，满足ISO26262ASIL-D产品认证要求，整体性能与安全指标对标国际一线主流产品，预计于2026年底实现小批量供货。

2025年，公司面向车载主电机控制器开发的PCB嵌入式功率模块研发进展顺利，已完成多轮车规级可靠性验证。PCB嵌入式封装相较传统封装方案具备更优异的电气性能、散热能力与电磁兼容表现，有效提升产品运行稳定性与带载能力，同时有助于缩减电控系统体积、优化整体综合成本。目前项目产业化进展顺利，预计2026年底在头部车企实现量产交付。

公司稳居新能源汽车主电机控制器核心供应商行列，报告期内获得了行业主管机构、头部整车厂及核心零部件企业的广泛认可与高度赞誉：

2025年，公司荣获“中国汽车芯片产业创新战略联盟突出贡献单位”；

2025年，公司荣获采埃孚颁发的“战略合作伙伴奖”；

2025年，公司荣获大洋电机颁发的“30周年特别贡献奖”；

2025年，公司荣获长安汽车颁发的“香格里拉贡献奖”；

2025年，公司荣获青山集团颁发的“卓越质量奖”；

2025年，公司荣获阳光电动颁发的“优秀伙伴奖”。

2)在新能源发电及储能行业

2025年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术、面向地面电站组串式光伏320KW逆变器模块，持续向多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏150KW逆变器模块，持续向多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付。

2025年，公司成功研发了国际领先的1.2μmPitch的第八代微沟槽IGBT芯片。基于该IGBT芯片核心技术，结合公司第二代1400VSiCMOSFET芯片平台，发布了全球首个光伏地面电站组串式2000V系统的500KW逆变器功率模块解决方案。该解决方案是目前全球组串式光伏逆变器领域最大功率产品，引领行业技术方向。根据当前客户项目进度，预计于2026年实现大批量交付。

2025年，公司推出了新一代构网型大型储能PCS的IGBT模块，并在全球储能头部企业测试通过并开始小批量交付，预计2026年开始大批量交付。

2025年，公司应用于400KW以上组串式储能系统的三电平混合SiC模块方案开始在行业头部客户大批量交付。

2025年，公司应用于光伏逆变器、储能等行业的新一代750V、1200VSiCMOSFET分立器件（单管）产品开始批量交付。

2025年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件（单管）产品在户用式光储与工商业光储市场持续大批量装机，与公司组串式模块方案系列、集中式模块方案系列一起为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光储行业的领先优势。

2025年公司1700VIGBT模块在风电变流器行业中持续稳定大批量交付，同时，公司基于第七代微沟槽技术的下一代1700V、2300V电压平台芯片将匹配客户下一代大功率风电变流器产品，开展批量导入工作。

公司已成为全球新能源发电及储能行业的核心供应商，多个产品方案引领行业技术方向，与多家行业头部客户达成长期战略合作关系。2025年，公司连续三年荣获阳光电源“战略伙伴奖”，充分彰显了行业与客户对公司技术实力、产品品质及服务水平的高度认可。

2.工业控制和电源行业

2025年，国内工业自动化市场整体保持温和增长态势，行业结构性分化凸显，部分下游细分赛道需求偏弱、市场竞争较为激烈。报告期内，公司该板块实现营业收入103,005.73万元，同比下降6.38%，降幅较上半年收窄，业务呈现边际改善态势。

2025年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片流片成功，并在国内多家工控头部客户开展试用，客户反馈良好，预计2026年开始批量销售。

2025年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。

公司作为国内工业控制和电源行业的核心供应商，凭借成熟的技术积累、完善的产品矩阵及优质的服务，已在行业内树立起良好的品牌口碑与市场地位，获得了国内外头部客户的高度认可。报告期内，公司获得了汇川技术颁发的“战略供应商奖”、施耐德（Schneider）颁发的“GrowthMindsetExcellence”和“最佳项目支持奖”等奖项。

3.变频白色家电及其他行业

2025年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长态势，报告期内，公司该板块实现营业收入42,447.53万元，较去年同期增长56.03%，变频白色家电用IPM销售数量超过500万颗。

2025年，公司加大对白色家电行业的资源投入，不断丰富产品矩阵，产品覆盖IGBT模块、分立器件、压缩机/风机/洗衣机IPM、MCU、栅极驱动芯片等核心品类，为家电客户提供全功率段全套电控解决方案，全面赋能家电市场。同时，公司推出高集成度IPM产品，相较于传统方案，可大幅缩减系统体积，降低环路寄生参数，减少客户生产工序及成本，提升产品长期运行可靠性。目前该集成化产品已获得头部空调、热泵干衣机客户定点，预计2026年将持续放量。

2025年，公司推出适配特种空调的碳化硅（SiC）及混合碳化硅模块产品，聚焦数据中心、机房等终端应用场景，满足其对空调系统超高能效、高可靠性、高密度散热的严苛需求。

2025年，公司完成了美垦半导体股权交割，交割完成后，公司持有美垦半导体80%股权，美的集团持有20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速拓展变频白色家电市场，为公司后续业绩快速增长提供有力保障。

4.新兴行业

2025年，公司持续在AI服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业开展产品研发和产业化，依托自身技术和品牌优势，持续推出符合市场需求、具有核心竞争力的高附加值新产品，已在部分领域取得突破性进展。

2025年，公司车规级IGBT和SiCMOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机；公司车规级SiCMOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点，公司产品首次进入商业航空领域，预计2026年开始批量销售。

2025年，公司自主研发并生产的面向高频工况的第三代SiCMOSFET芯片研发成功，该产品具备超低开关损耗、优异高频动态特性与高温稳定性，可有效支撑公司在AI数据中心800V高压直流架构、固态变压器（SST）、大功率充电桩等高端新兴领域的产品布局与产业化落地。

2025年，公司加大研发投入，重点开发适配AI相关应用高功率密度和高能效需求的产品，产品系列包含100V/650VGaNHEMT、25V-150V低压MOS、DrMOS等芯片，下游覆盖PSU（电源供应器）、IBC（板载充电器）、Hotswap（热插拔）、VRM（电压调节模块）等应用场景，预计2026年开始可以陆续给客户送样测试。该系列产品将进一步完善公司在AI服务器电源、数据中心等新兴领域的产品矩阵，助力公司紧抓AI产业发展机遇，为公司业务增长拓展新的核心增长极。

公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的、为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的半导体制造企业。

四、报告期内核心竞争力分析

公司客户目前主要分布于新能源汽车、新能源发电和储能、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：

(一)技术优势

公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC芯片和功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiCMOSFET芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。

(二)快速满足客户个性化需求的优势

客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。

公司拥有IGBT、SiCMOSFET等芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。

因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。

(三)细分行业的领先优势

公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块的设计研发、生产和销售，针对细分行业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。

在新能源汽车领域，公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获得了多家国外头部Tier1的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出符合市场需求的具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的正式供应商。

(四)先发优势

IGBT/SiC模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌进入市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。

(五)人才优势

人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。2023年，公司在瑞士苏黎世成立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司2014年成立德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发中心，公司将不断补充高素质的专业技术团队，持续加大对下一代IGBT、SiC、MCU、GaN以及先进封装技术的研发力度。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。

(六)合理的业务模式优势

公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓展市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活地选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。

公司芯片生产采取“Fabless+IDM双轮驱动”的混合业务模式，通过与华虹半导体等全球头部代工厂深度合作，聚焦芯片设计能力与客户需求匹配效率，快速满足客户需求同时减小了投资风险，避免了IDM公司资产过重的缺点。同时，通过自建6英寸SiCMOSFET芯片和3300V以上高压IGBT芯片生产线，掌握关键工艺节点自主权，缩短产品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化解决方案。

(七)较强的市场开拓能力

公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入401,239.53万元，创历史新高，实现归属于上市公司股东的净利润40,523.36万元，较去年同期下降20.18%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,715.16万元，较去年同期下降22.61%。

报告期内，公司新能源汽车、新能源发电及储能、变频白色家电行业快速增长，为公司营业收入增长提供核心支撑。同时，公司积极开拓AI服务器电源、数据中心、工业机器人、低空/高空飞行器等新兴应用领域，持续拓展产品应用边界，为公司业务增长开辟全新空间。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

1.行业格局和发展趋势

2025年，全球半导体产业实现高速增长。根据美国半导体协会（SIA）统计，2025年全球半导体市场规模达7,917亿美元，同比增长25.6%，创下历史新高。人工智能已成为驱动半导体行业迭代升级的核心动力，据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将进一步提升至9,750亿美元。行业普遍共识，AI的尽头是能源，生成式AI的爆发式发展，不仅带动算力、存储类芯片需求持续高增，同时推动了全球算力基础设施加速建设，设备高压化、高效化、低能耗升级诉求凸显，能源高效管理与电能转换需求大幅提升为功率半导体开辟全新应用赛道，成为驱动功率半导体产业持续扩容的核心新增量。

a)功率半导体市场前景广阔

功率半导体是支撑新能源、高端制造、数字经济发展的核心基础器件，也是拉动全球半导体行业稳步增长的关键力量。根据Omida数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模503亿美元，预计2027年将达到596亿美元。中国为全球核心功率半导体消费市场，根据中研普华产业研究院相关报告，2024年国内功率半导体市场规模1,752.55亿元，同比增长15.3%，近五年复合增长率12%，显著高于全球6.9%的平均增速。IGBT是其中成长性突出的核心品类，根据QYResearch（2025年10月）的数据，2024年全球IGBT市场规模94.99亿美元，预计2031年将达到146.7亿美元，2025至2031年复合增速为7.4%。

伴随全球双碳战略落地与能效标准持续升级，功率半导体产品应用边界不断拓展。过去十年间，功率半导体已经传统工业控制、4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域快速拓展至新能源汽车、风光储、轨道交通、智能电网、变频家电等领域。我们可以预见，以AI数据中心、工业机器人、低空飞行器等新兴高端场景的爆发性增长将为功率半导体行业开辟新的增长曲线。

b)IGBT需求增长迅速

IGBT作为能源变换和传输的核心器件，下游应用非常广泛。国家七大战略新兴产业中，IGBT是新能源汽车产业、新能源产业、节能环保产业、高端装备制造产业不可缺少的半导体器件，随着这些产业快速发展，为IGBT提供了更广阔的市场。

新能源汽车产业快速发展，根据EVTank及中国汽车工业协会统计，2025年全球汽车销量约9,980万辆，其中新能源汽车销量2,354.2万辆，同比增长29.1%；中国汽车销量3,440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量1,649万辆，同比增长28.2%，占全球比重超70%，电动化渗透率持续提升，持续带动车规级IGBT需求放量。

“双碳”战略背景下，新能源发电和储能产业快速发展，2025年国内新增光伏装机317GW（同比+14%）、新增风电装机120GW（同比+51%），新增装机规模再创高位；国内新型储能新增装机66.4GW/189.5GWh（同比+51.9%/+72.6%），连续四年位居全球首位，光伏逆变器、风电变流器、储能PCS等设备对IGBT需求持续释放。

白色家电行业需求巨大，根据全国家用电器工业信息中心发布的《2024年中国家电行业年度报告》，2024年中国家电市场零售额为8,468亿元，同比增长9.0%。其中，空调销售规模约为1,826亿元，同比增长11.8%；冰箱销售规模约为1,159亿元，同比增长8.3%；洗衣机销售规模约为925亿元，同比增长10.3%。根据产业在线数据，2024年中国白色家电市场对IPM模块的国内需求规模达到4.4亿颗，同比增长20.8%。

受益于新能源汽车、新能源、白色家电等领域拉动，预计IGBT需求接下来将持续保持稳定快速增长。

c)以SiC为代表的化合物半导体迅速发展

近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

d)新兴行业崛起，为功率半导体的增长带来新的动能

2025年，AI数据中心、算力基础设施、工业及人形机器人、低空/高空飞行器等新兴应用快速落地，成为功率半导体全新增长极。

AI算力：生成式AI带动算力基础设施建设需求大爆发，服务器供电系统向高压、高频、高效升级，大幅抬升高性能功率器件（IGBT、SiCMOSFET、GaN）用量与性能要求；

智能制造：工业机器人普及、人形机器人场景化落地，带动驱动、控制、电源类功率器件需求增长；

低空经济：电动飞行器产业快速发展，电推进及机载电源系统对高压、高可靠宽禁带器件形成刚性需求。

新兴产业的快速发展，推动功率半导体向高集成、高效率、高功率密度方向迭代，持续拓宽行业应用边界、优化需求结构，为具备核心技术与产品迭代能力的国内企业带来差异化竞争优势，助力行业实现高质量可持续发展。

2.国家政策及行业机遇

近年来，为了推动功率半导体行业快速健康发展，国家相关部门出台了多项具体政策和措施。

2015年5月，备受关注的《中国制造2025规划纲要》出台，将电力装备作为大力推动的重点领域之一。纲要提出要突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力。

2016年3月全国两会发布“十三五规划”，针对功率器件行业：加强与整机产业的联动，以市场促进器件开发、以设计带动制造、推动“虚拟IDM”运行模式的发展；建设国家级半导体功率器件研发中心，实现从“材料-器件-晶圆-封装-应用”全产业链的研究开发；大力发展国产IGBT产业，促进SiC和GaN器件应用。

2017年2月出台的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，进一步明确功率半导体器件的地位和范围，IGBT等功率半导体器件被列入。2019年10月8日，工信部回复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称，下一步，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好地支持产业发展。

2021年1月29日，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。

2021年3月13日，中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要正式发布。规划支持集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微电机系统（MEMS）等特色工艺突破，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展也被正式列入规划。

2021年10月，国务院印发《2030年前碳达峰行动方案》，强调大力发展新能源。全面推进风电、太阳能发电大规模开发和高质量发展，坚持集中式与分布式并举，加快建设风电和光伏发电基地。到2030年，风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上。

2021年12月，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》。《规划》指出，加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。

2023年1月，工信部等六部门联合印发《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，明确提出加快功率半导体器件在光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通等领域的普及推广，同步升级长寿命、高效率LED技术，拓展新型半导体照明产品在智慧城市、智能家居场景落地，助力绿色照明与健康照明产业发展。

2024年3月，全国两会政府工作报告发布，提出大力推进现代化产业体系建设、加快发展新质生产力，依托科技创新引领产业升级，深入实施科教兴国战略，围绕国家重大战略需求与产业发展方向布局重大科技项目，为高端制造、半导体及新能源产业链高质量发展筑牢政策根基。

2024年7月，党的二十届三中全会审议通过《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，文件强调强化关键共性技术、前沿引领技术与颠覆性技术创新，完善战略性新兴产业发展治理体系；聚焦集成电路、先进材料、高端装备等重点领域，健全产业链供应链安全稳定发展机制，全链条推进核心技术攻关与成果转化应用，全面保障半导体产业自主可控发展。

2025年7月，国家发改委、国家能源局、工信部、交通运输部多部门联合发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，要求加速充电装备技术迭代升级，优化大功率充电运行效能与功率分配模式，重点推动高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，全方位带动充电设备零部件、系统集成及配套服务产业链协同升级。

公司将牢牢把握新能源汽车、风光储、智能电网、高端装备、AI算力、低空经济等新兴赛道快速发展的红利，紧抓国产替代与产业链自主可控战略机遇，不断突破和不断创新，发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势，为国家节能减排、产业升级，以及建立绿色繁荣和谐社会做出更大贡献。

(二)公司发展战略

首先，公司将始终坚持自主创新，加大研发投入，继续加大新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiCMOSFET芯片以及MCU、栅极驱动IC等芯片的研发力度，攻克新一批关键技术。

其次，公司将紧跟国家政策指引，加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等行业推出在制造工艺、电性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力的产品，进一步扩大公司产品的市场覆盖面，满足更多客户的市场需求。

最后，公司将继续完善产业布局，深化MCU、功率半导体与栅极驱动IC三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”协同架构，持续增强公司为客户提供系统级解决方案的能力，为新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI服务器电源、数据中心等下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案。

(三)经营计划

2026年，公司将围绕上述发展战略和方向，积极应对国际环境及竞争环境变化，立足现有基础和优势，继续扎根以IGBT为代表的功率半导体行业，持续加大技术和产品研发投入，深耕现有市场，不断开拓新市场，持续提高市场占有率，积极推动公司稳定持续发展。具体情况如下：

1.持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场

持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，在新能源汽车用驱动控制器领域为纯电动汽车、混动汽车、增程式汽车、燃料电池汽车等客户提供全功率段的车规级IGBT模块、车规级SiCMOSFET模块、GaNHEMT模块，完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局，为客户提供完善的辅助驱动和车用电源市场的产品；在燃油车用汽车电子市场，开发更多的燃油车用车规级功率器件。

2.继续深耕工业控制及电源行业

充分利用公司650V/750V、1200V、1700V自主芯片产品的性能优势、成本优势、交付优势，在变频器、电焊机、电梯控制器、伺服器、电源等领域持续发力，提高现有客户的采购份额，加大海外市场的开拓力度，突破海外头部客户，提高市场占有率。同时，继续坚持以技术为核心，加强和客户技术合作，不断研发出具有市场竞争力的产品。

3.加速开拓新能源发电和储能市场

抓住全球能源低碳转型持续提速，风光储产业高速扩容的时代窗口，依托公司技术优势与产品积淀，聚焦光伏发电、风力发电、储能等核心领域，深化与头部企业合作，推动基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的产品、SiCMOSFET产品在新一代光伏逆变器、风电变流器、储能PCS产品的批量化落地。

4.加大对变频白色家电市场的投入

加大对变频白色家电行业的投入力度，依托美垦半导体技术团队在白色家电领域超过10年的技术积淀，结合公司自主研发的IGBT芯片、SiCMOSFET芯片、MCU及驱动芯片等核心资源，搭建覆盖全功率段的产品矩阵，为客户提供从芯片到模块、从设计到落地的一站式系统解决方案。

5.加速公司下一代IGBT芯片的研发和产业化

加大芯片研发力度，结合市场需求，进一步丰富第七代微沟槽TrenchFieldStop芯片系列、第七代Plus版芯片系列以及第八代微沟槽TrenchFieldStop芯片系列。

6.持续加大宽禁带功率半导体器件的研发力度

加大研发投入，加大SiC、GaN芯片和模块的研发力度，持续推出具有市场竞争力的适用于各应用场景的SiC和GaN芯片和模块产品。

7.加大对3300V-6500V高压IGBT产品的研发和推广力度

加大公司自主的3300V-6500V高压IGBT产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度，紧抓核心零部件国产化的机会。

8.重点布局新兴行业，拓宽业务增长边界

聚焦AI服务器电源、数据中心、工业及人形机器人、低空/高空飞行器等新兴领域，依托公司自主研发的第三代SiCMOSFET芯片等核心技术及品牌优势，推进高附加值新产品研发与产业化落地，重点发力AI数据中心800V高压直流架构、固态变压器（SST）、大功率充电桩及低空飞行器、载人电动商用飞行器等高端场景产品布局。持续开拓新兴领域新客户、新场景，推动产品在新兴行业实现规模化应用。

(四)可能面对的风险

1.宏观经济波动的风险

IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于新能源汽车、新能源、工业控制及电源、变频白色家电等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。

2.新能源汽车市场波动及市场竞争加剧的风险

根据EVTank数据，2025年全球汽车销量约9,980万辆，新能源汽车销量2,354.2万辆，同比增长29.1%，其中新能源乘用车销量2,271万辆，同比增长27.0%，渗透率约23.5%。根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车销量3,440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2%，占全球新能源汽车销量比重达70.3%，中国已成为全球电动化转型的核心引擎。

近年来国内新能源汽车产业快速发展，新能源乘用车渗透率已突破50%，行业逐步由高速扩张转向存量竞争阶段。当前新能源汽车市场品牌格局多元，汽车品牌数量众多，车型迭代提速，细分领域产品同质化趋势显现，市场竞争持续加剧，整车企业降本诉求持续提升。尽管现阶段公司新能源汽车行业销售收入持续保持快速增长，但若后续新能源汽车行业整体增速放缓、行业内卷加剧、终端盈利承压，下游降本压力将向上游零部件环节传导，或将导致公司相关产品收入增速放缓、盈利空间受到挤压，进而对公司整体经营业绩与盈利水平带来不利影响。

3.原材料价格波动风险

公司产品主要原材料为IGBT芯片、SiCMOSFET芯片、快恢复二极管芯片等功率半导体芯片，以及DBC、散热基板（主要为铜）和其他材料，原材料占公司主营业务成本比例较高，原材料价格波动对公司成本影响较大。若未来原材料价格发生大幅波动，将会对公司经营业绩造成不利影响。

4.汇率波动的风险

公司在海外的采购与销售业务，通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并结算，外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性，但如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。