联讯仪器获得实用新型专利授权：“一种晶圆上下料设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联讯仪器（688808）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆上下料设备”，专利申请号为CN202520585910.4，授权日为2026年5月8日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体是一种晶圆上下料设备，包括：用于安装晶圆的安装台，晶圆能够通过锁紧件固定设置在安装台上；拆卸装置，拆卸装置包括拆卸组件、温度检测组件、高度检测组件和提示组件；温度检测组件与拆卸组件电连接，温度检测组件用于获取安装台的温度值，拆卸组件与锁紧件转动连接；高度检测组件与提示组件电连接，高度检测组件用于获取锁紧件相对安装台的高度值，提示组件发出警示信息；本实用新型能够避免安装台或晶圆高温拆卸变形，进而保证晶圆与安装台的安装精度；同时在锁紧件未安装到位或未拆卸到位的情况下，控制提示组件发出警示信息以提示操作人员人工介入，保证晶圆的安装稳定性，避免影响晶圆测试结果。

今年以来联讯仪器新获得专利授权19个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增46.19%。

通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目127次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息542条，著作权信息33条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。