昂瑞微获得实用新型专利授权：“包含被动元件的框架类封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示昂瑞微（688790）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“包含被动元件的框架类封装结构”，专利申请号为CN202520935386.9，授权日为2026年5月8日。

专利摘要：本实用新型提供一种包含被动元件的框架类封装结构，所述框架类封装结构包括：LGA封装体、集成电路芯片、金属框架，其中，所述LGA封装体被配置为包括被动元件和基板，所述基板的一个表面上配置有基板焊盘，所述被动元件被配置为粘贴到基板的与基板焊盘相对的表面上；所述LGA封装体和集成电路芯片被配置为粘贴在框架载体上，其中，LGA的基板焊盘以及集成电路芯片的焊盘被面朝上设置；所述基板焊盘、集成电路芯片的焊盘以及框架引脚通过打线工艺进行互连。

今年以来昂瑞微新获得专利授权2个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了3.01亿元，同比减4.15%。

通过天眼查大数据分析，北京昂瑞微电子技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息145条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可6个。

数据来源：天眼查APP

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