耐科装备获得实用新型专利授权：“一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示耐科装备（688419）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构”，专利申请号为CN202520934925.7，授权日为2026年5月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构，涉及半导体封装技术领域，包括震动圆盘、整列台、拿取机械手和升降部，所述震动圆盘的输出端设置有U形输送槽，且U形输送槽的一侧设有挡板，还设置有挡杆，所述挡杆位于所述U形输送槽的上方；所述整列台上安装有第一横向位移机构，且所述第一横向位移机构上安装有活动板，所述活动板上成排设置有多个容纳开口，所述整列台上设有进料开口，且与进料开口向轮设置有矩形结构的翻转腔，所述翻转腔位于所述容纳开口的下方。本树脂整列上料结构采用树脂立式出料，无需拿取机械手进行翻转操作，可有效提高树脂料的上料效率。

今年以来耐科装备新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2409.59万元，同比增15.15%。

通过天眼查大数据分析，安徽耐科装备科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次；财产线索方面有商标信息24条，专利信息221条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可110个。

数据来源：天眼查APP

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