金禄电子获得实用新型专利授权：“发动机控制模块电路板及其压合结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“发动机控制模块电路板及其压合结构”，专利申请号为CN202521109503.2，授权日为2026年5月5日。

专利摘要：本公开提供一种发动机控制模块电路板及其压合结构，上述的压合结构包括多个待压合电路板，每一待压合电路板包括N?1个电路板基板及N个钢板，N个钢板与N?1个电路板基板交替设置，每一电路板基板包括碳氢芯板、FR?4半固化片、FR?4芯板，碳氢芯板设置于FR?4半固化片的一面，FR?4芯板设置于FR?4半固化片背离FR?4芯板的一面。由于FR?4芯板具有较好的刚性和较好的热性能，而碳氢芯板具有低介电损耗的特性，可适用于高频环境，可以弥补FR?4芯板的不足，如此，当采用FR?4芯板与碳氢芯板两者混用的方式制作电路板时，可以解决高频环境下信号衰减较大的问题，保证发动机控制模块的信号处理能力和通信稳定性。

今年以来金禄电子新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1亿元，同比增29.25%。

通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息194条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可69个。

数据来源：天眼查APP

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