伟测科技获得发明专利授权：“晶圆测试装置及测试设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示伟测科技（688372）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆测试装置及测试设备”，专利申请号为CN202610106639.0，授权日为2026年5月1日。

专利摘要：本公开提供晶圆测试装置及测试设备，所述晶圆测试装置包括第一载体、第二载体和测试部。所述第一载体包括供承载并加热待测晶圆的承载部。所述第二载体，包括一保温部。所述测试部设于所述承载部和保温部上方；其中，所述第一载体和第二载体与所述测试部之间可相对移动地配合，以使所述测试部能在与所述承载部上待测晶圆对应的检测位置、以及与所述保温部对应的保温位置之间切换，并获得温度保持。所述测试设备包括所述晶圆测试装置。本公开通过设置的所述保温部，对未进行测试的测试探针进行保温，避免测试探针因温度降低而形变，从而可以直接对下一待测晶圆检测，既提高了检测效率，又可以避免影响检测结果的情况发生，提高检测准确率。

今年以来伟测科技新获得专利授权3个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增20.81%。

通过天眼查大数据分析，上海伟测半导体科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次；财产线索方面有商标信息4条，专利信息76条，著作权信息80条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。