士兰微获得实用新型专利授权：“一种功率模块封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种功率模块封装结构”，专利申请号为CN202520627825.X，授权日为2026年4月17日。

专利摘要：本申请公开一种功率模块封装结构，该封装结构包括第一基板；功率器件，所述功率器件位于所述第一基板的第一表面；外壳，所述外壳承载第一基板和所述功率器件，所述外壳包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边垂直，所述第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边具有相连接的支撑结构；硅凝胶，所述硅凝胶位于所述外壳的支撑结构内，所述硅凝胶覆盖所述第一基板和所述功率器件上；盖板，所述盖板装配在所述外壳的支撑结构上；该封装结构外壳与盖板之间设计特殊的凹槽和凸台组合，并利用密封胶填充固化技术，显著提升封装结构在振动环境下的稳定性和可靠性。

今年以来士兰微新获得专利授权33个，较去年同期增加了13.79%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.91亿元，同比增5.42%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1231条，著作权信息21条；此外企业还拥有行政许可252个。

数据来源：天眼查APP

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