光力科技：半导体封测装备业务增长较快

证券之星消息，光力科技(300480)04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司2025年净利扭亏但经营现金流仍为负，应收账款增幅超营收，请问收入质量及回款保障？此外，子公司ADT位于以色列，地缘风险下商誉减值测试参数是否谨慎，计提是否充分？谢谢。
光力科技董秘：感谢您的关注！2025年公司半导体封测装备业务增长较快，合作客户优质、信用水平稳定；物联网安全生产监控业务客户主要为国有大中型煤炭集团等，实力较强，坏账风险很低。公司已优化信用政策、强化账期跟踪并足额计提坏账准备，回款保障总体可控。子公司ADT运营稳定，目前受此次地缘局势影响有限，商誉减值测试严格遵循相关会计准则，2025年已审慎、充分计提减值。谢谢！

投资者：您好。请教如下问题，台积电最新的推出的CoPoS（芯片-面板-基板）封装技术，被视为给AI和HPC硬件封装提供了全新解决方案。请问贵公司的产品或技术，能否应用于这项CoPoS新技术？或者贵公司有否相关的技术储备？期盼答复，万分感谢。
光力科技董秘：感谢您的关注！公司高度关注不同封装技术发展趋势，台积电CoPoS（芯片-面板-基板）这一“化圆为方”的新一代先进封装技术，带来了对玻璃基板激光精密加工工艺的全新需求。公司拥有几十年的划片切割高精密加工技术、工艺、应用经验等积累，在硬脆材料如玻璃、陶瓷等和大尺寸材料的切割方面也积累了技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺等。公司将结合行业技术发展与客户需求变化，推动新产品、新工艺的开发，持续深化封装划磨抛产品的研发与落地，为客户提供更全面的产品和服务。谢谢！

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