据证券之星公开数据整理,近期盛美上海(688082)发布2026年一季报。截至本报告期末,公司营业总收入14.76亿元,同比上升13.06%,归母净利润1.04亿元,同比下降57.66%。按单季度数据看,第一季度营业总收入14.76亿元,同比上升13.06%,第一季度归母净利润1.04亿元,同比下降57.66%。本报告期盛美上海三费占比上升明显,财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达53.01%。
本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中,毛利率45.64%,同比减10.29%,净利率7.06%,同比减62.58%,销售费用、管理费用、财务费用总计2.52亿元,三费占营收比17.09%,同比增53.01%,每股净资产28.41元,同比增55.19%,每股经营性现金流-0.3元,同比减242.05%,每股收益0.22元,同比减60.71%
证券之星价投圈财报分析工具显示:
财报体检工具显示:
分析师工具显示:证券研究员普遍预期2026年业绩在17.82亿元,每股收益均值在3.71元。
持有盛美上海最多的基金为东方人工智能主题混合A,目前规模为10.29亿元,最新净值2.0547(4月28日),较上一交易日下跌1.05%,近一年上涨89.2%。该基金现任基金经理为严凯。
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:请海外客户面板级封装设备的产线建设是偏功率还是偏AI?以及面板级设备的发展状况?
答:当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的I芯片,市场上的面板级封装设备主要有600*600mm、510*515mm、310*310mm这三个尺寸。目前,公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清洗设备和UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备三款新产品。公司的面板级电镀及负压清洗设备已进入中国的头部企业并实现产品验证和生产应用,同时,公司正积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展。
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