深南电路获得发明专利授权：“封装结构、封装方法及电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构、封装方法及电路板”，专利申请号为CN202610233761.4，授权日为2026年4月28日。

专利摘要：本发明提供了一种封装结构、封装方法及电路板。本发明实施例的封装结构包括线路板、预埋器件组、第一增层结构和第二增层结构。其中，线路板具有至少一个沿其厚度方向贯穿其的预埋槽，同时预埋器件组设于预埋槽内，且预埋器件组的外周面和预埋槽的内周面之间设有第一间隙；第一增层结构设于线路板厚度方向上的一侧面，且预埋器件组与第一增层结构相连；第二增层结构设于线路板厚度方向上的另一侧面，且预埋器件组与第二增层结构相连。线路板上设有第一通道，第一通道的一端与第一间隙相连通，第一通道的另一端延伸至线路板的侧缘，且第一通道的另一端与线路板的外部相连通。因此，本发明实施例的封装结构能够兼顾预埋器件的散热与排气需求。

今年以来深南电路新获得专利授权19个，较去年同期减少了38.71%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了15.91亿元，同比增25.09%。

通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目2609次；财产线索方面有商标信息9条，专利信息1715条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可245个。

数据来源：天眼查APP

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