精测电子（300567）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期精测电子（300567）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主营业务概况

    报告期内，公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商，为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。

    （二）主要产品及用途

    1、半导体量检测领域

    公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。

    （2）半导体后道电测检测领域

    （3）先进封装量检测领域公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情况）已全部导入先进封装产线。

    （4）核心器件

    2、平板显示检测设备

    公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、AOI光学检测系统、OLED调测系统、自动化装备集成产品、AI检测软件与系统以及智能和精密光学仪器等，贯穿显示面板研发、生产、老化、修复全制程，保障产线良品率。

    3、新能源检测设备

    在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等，保障锂电池生产安全性、一致性与可靠性。

    二、报告期内公司所处行业情况

    1、半导体量检测行业

    半导体量检测是半导体芯片良率管控各环节中的核心支撑，其设备具有精度要求高、研发投入大、核心壁垒高的特点。与半导体先进制程迭代进度、产能扩张节奏深度绑定，联动效应显著，直接呼应行业发展的核心需求。

    （1）半导体检测设备市场规模持续增长

    QYResearch调研显示，2025年全球半导体检测和量测设备市场销售额达到了1145亿元，预计2032年将达到1415.9亿元，年复合增长率（CAGR）为3.1%（2026-2032）。全球半导体量检测设备市场规模在晶圆厂整体资本开支中占比持续走高，成为芯片制造环节不可或缺的核心投入。细分领域中，前道工艺量检测占据市场主导地位，先进封装量检测需求迎来爆发式增长，成为行业新增量核心。报告期内，全球市场增长主要依托三大动力：一是先进制程稳步扩产，对缺陷检测、精度量测的要求持续升级，倒逼设备技术迭代；二是3DNAND闪存向400层以上突破、DRAM制程持续微缩，立体结构加工对三维量测、微观缺陷检测需求激增；三是CoWoS、HBM等先进封装技术全面普及，车规级芯片、算力芯片零缺陷制造要求，带动封装段量检测设备需求大幅提升。从需求端看，我国为全球最大的半导体设备市场。根据SEMI2025年12月发布的预测数据，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长13.7%，达到1330亿美元，增长核心源于AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资；其中晶圆制造设备2025年预计增长11.0%至1157亿美元，DRAM与HBM投资超预期成为重要支撑；其中中国大陆半导体设备市场达到381亿美元，仍延续全球最大的半导体设备市场地位。

    （2）半导体设备国产化替代加速推进

    尽管我国已成为全球半导体设备市场的核心增长极，但本土设备企业在高端领域的市场份额仍显不足，整体国产化率偏低，产业自主化仍有较大提升空间。根据CINNOResearch发布的公开资料，截至2025年上半年，全球前十大半导体设备厂商中欧美、日本等国仍处于绝对领先地位，前五名厂商在2025年上半年的营收合计接近540亿美元，占Top10总营收的约85%，市场高度集中。此外，半导体检测设备依然基本被美国科磊半导体、泰瑞达和爱德万垄断，但近年来我国半导体产业的自主可控进程明显加速，国产替代已成为行业发展的核心主线。

    近年来，受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。2025年发布的“十五五”规划纲要将集成电路产业列为国家战略必争领域，明确提出“采取超常规措施，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”。半导体设备作为产业链“卡脖子”核心环节，被纳入重点攻关清单，政策资源向先进制程设备、关键零部件、上游材料三大短板集中倾斜，确立国产设备从“自主可控”迈向“自立自强”的关键窗口期。另一方面，国内下游晶圆厂商基于供应链自主可控与安全稳定考量，持续加大对本土半导体设备企业的扶持力度，不断提升对国产设备的采购和支持，半导体检测设备国产化替代进程显著提速，行业成长空间持续打开。

    （3）半导体量检测设备技术向高精度、多技术融合方向突破，AI赋能智能化升级加速

    随着先进制程向3nm及以下节点演进，以及HBM、Chiplet等复杂封装技术的广泛应用，量检测设备正经历深刻技术变革。一方面，检测精度持续向亚纳米级迈进，电子束检测设备凭借更高分辨率在先进制程缺陷检测中扮演关键角色，光学检测技术通过深紫外光源与计算光学结合不断突破精度瓶颈。另一方面，多技术协同成为常态，电子束、光学、X射线等检测手段的融合应用，有效应对三维架构芯片的全流程管控需求。同时，AI技术的深度渗透进一步提速，通过算法优化实现检测参数自适应调整，缩短检测周期，同时结合大数据分析构建工艺优化模型，助力晶圆厂提升良率，推动量检测设备从“被动检测”向“主动预判”转型，适配先进制程与复杂封装的多元化、高要求检测场景。

    2、平板显示检测行业

    平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在LCD和OLED等平板显示器件的生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动，与平板显示产业的发展具有较强的联动性。2025年，平板显示检测行业在全球显示产业升级、技术迭代与国产替代三重驱动下，呈现“全球稳健增长、中国高速领跑、技术深度革新、国产加速突围”的整体格局，成为显示产业链中增长确定性最强的环节之一，高端化与智能化成为主流方向。随着国产技术持续突破、新显示技术规模化落地，预计2026年中国市场将突破百亿元，国产化率向60%目标迈进，行业将从“规模扩张”转向“技术引领+国产主导”的高质量发展阶段。

    （1）市场规模：全球稳增，中国领跑

    QYResearch调研显示，2025年全球平板显示器测试设备市场规模大约为28.25亿美元，预计2032年将达到38.03亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为4.4%。《2026-2030中国平板显示器检测装置行业运营态势与未来趋势预测报告》指出，2021-2025年间，行业市场规模由约48亿元稳步增长至近85亿元，年复合增长率到15.3%。增长动力主要来自三方面：一是LCD产线升级与OLED、Mini-LED、Micro-LED新产能持续释放，全球面板投资向中国大陆集中；二是折叠屏、VR/AR、车载显示等新兴应用对检测精度与可靠性提出更高要求；三是面板良率竞争加剧，检测设备成为提升产能效率的关键刚需。未来行业将加速向智能化、高精度化方向推进，AI与机器视觉深度融合将成为主流技术路径。预计到2030年，中国平板显示器检测装置市场规模将突破180亿元，年均增速维持在16%左右，其中AI赋能型智能检测设备占比将超过50%，成为行业增长的核心引擎。

    （2）技术趋势：精度、速度、智能化全面升级

    2025年行业技术围绕“高精度、高速度、智能化、适配新显示”四大方向突破，市场需求由新型显示技术迭代与产线智能化升级双轮驱动。技术上，AI与机器视觉深度融合成为主流，缺陷识别精度与检测效率持续提升，亚微米级检测、多模态数据融合、柔性与曲面检测逐步普及，检测设备向高速化、高精度、全制程集成化发展。

    （3）应用与挑战：需求多元，瓶颈待破

    2025年，行业应用端呈现“消费电子主力、车载显示爆发、专业显示升级”特征。消费电子中，折叠手机、VR/AR带动柔性、高分辨率检测需求；车载显示成为第二增长曲线，多屏互联、HUD等场景推动可靠性检测升级；8K电视、医疗、工控屏则对光学一致性、色彩精准度提出严苛要求。行业蓬勃发展的同时，高端相机及镜头等核心零部件仍依赖进口、Micro-LED巨量检测技术尚未完全成熟、价格竞争加剧挤压利润空间等挑战也不容忽视。

    3、新能源检测行业

    公司目前在新能源设备领域的主要业务为锂电池设备的研发、生产和销售。锂电池设备是指锂电池生产制造过程中所使用的生产设备，其发展直接受下游锂电池厂商新增产线投资所驱动，与动力电池和储能电池产业的发展具有较强的联动性。锂电池生产流程分为前段、中段和后段三个环节。前段为极片制片环节，将原材料加工成为极片，以涂布机为核心设备；中段为电芯装配环节，将极片加工成为未激活电芯，以卷绕机（圆柱和方壳电池）或叠片机（方壳及软包电池）为核心设备；后段为电芯检测和组装环节，目的在于激活电芯使之成为成品电池包，通过PACK集成系统最终进入电池厂，以化成分容系统为核心设备。

    （1）新能源电池行业呈现“储能爆发、动力稳健、产能过剩”格局

    2025年，新能源电池行业摆脱单纯产能扩张模式，向技术深耕、场景拓展迈进，呈现“储能爆发、动力稳健、产能过剩”的鲜明格局。EVTank数据显示，2025年全球锂离子电池总体出货量2280.5GWh，同比增长47.6%，出货量的大幅度超预期增长主要来自于储能电池领域，尤其是中国之外的储能市场需求的拉动带动了全球储能电池在2025年总体出货量达到651.5GWh，同比增长幅度高达76.2%。在新能源汽车领域，得益于中国市场持续推进以旧换新，新车型层出不穷，新能源汽车出口量翻倍增长等因素带动全球动力电池出货量增长42.2%至1495.2GWh。在小型电池领域，新领域如AI、人形机器人、eVTOL等开启产业化应用的早期阶段，为未来小型电池创造了较大的市场想象空间，2025年全球小型电池出货量

    133.9GWh，同比增长7.9%。

    （2）电池检测行业随安全与合规需求高增，智能化与国产化提速

    伴随新能源电池行业的快速发展与技术迭代，电池检测行业迎来高景气发展周期，成为保障产业安全、规范产业发展的关键环节，并借助政策东风与技术迭代机遇，智能化与国产化进程不断提速，成为保障电池产业高质量发展的核心支撑。根据GEPResearch及高工锂电（GGII）发布的相关数据，从市场结构来看，动力电池检测业务占比超六成，仍是检测行业的核心支撑，而储能电池检测增速最快，成为行业新的增长极。安全标准升级、全生命周期检测需求提升及欧盟电池护照政策落地，持续推动检测需求释放。在技术发展上，检测行业向AI智能、无损检测、在线化方向加速升级，AI诊断渗透率提升，X-RAY/CT、超声等微米级无损检测技术广泛应用于固态电池界面分析等场景。此外，电池检测行业设备国产化进程稳步推进，在有效降低行业成本的同时，仍面临高端测试系统依赖进口的局面。

    三、核心竞争力分析

    1、技术优势

    平板显示检测系统融合机器视觉光学检测、自动化控制、电讯信号检测等技术，涵盖电路设计、精密光学、集成控制与信息处理等领域，具有跨专业、多技术融汇、技术壁垒高的特点。我国平板显示检测行业起步较晚，核心技术曾长期被境外厂商垄断。公司自成立以来专注电讯技术信号检测，坚持自主创新，紧跟产业发展趋势，成功研发多项平板显示检测系统，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的3D检测、基于DP接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的Wi-Fi全无线检测产品的企业，也是业内率先实现8k×4k模组检测能力的企业。目前公司Module制程检测系统技术已达行业领先水平，核心优势显著，为企业快速发展筑牢根基；Cell制程检测系统的市场份额此前主要由日本、韩国及中国台湾地区企业占据。随着公司近年来持续加大研发投入与市场拓展，相关业务收入规模实现快速增长，目前公司产品已实现Cell制程全覆盖；Array制程检测系统市场长期由日本企业主导，公司依托持续的技术积累涉足，部分产品完成开发并实现了批量销售。平板显示检测行业内多数企业的产品仅涉及“光机电算软”中的一项或两项，难以满足客户整体需求。公司基于模组检测系统的优势，积极引进行业技术和人才，产品已拓展至AOI光学检测系统和平板显示自动化设备，形成了“光机电算软”一体化的产品线，具有较强的整体方案解决能力。

    半导体产业遵循“设备先行”的发展规律，半导体前道检测设备更是制约我国半导体制造产业发展的“卡脖子”难题。当前，以美国科磊半导体为代表的国际巨头，占据了全球量检测设备的大部分市场份额，国内越来越多的设备企业开始布局半导体检测领域。公司在半导体领域致力于半导体前道量测检测设备以及后道电测检测设备的研发及生产，在光学领域自主开发针对集成电路微细结构及变化的OCD测量、基于人工智能深度学习的OCD人机交互简便易用三维半导体结构建模软件等核心技术，在电子束领域自主开发了半导体制程工艺缺陷全自动检测、晶圆缺陷自动识别与分类等核心技术，填补了国内空白。此外，公司在半导体光学、半导体电子光学及泛半导体领域积极进行项目研发，在半导体单/双模块膜厚测量设备、高性能膜厚及OCD测量设备、半导体硅片应力测量设备、FIB-SEM双束系统、全自动晶圆缺陷复查设备、明场光学缺陷检测设备、DRAMRDBI测试设备、CP/FTATE设备等方面积累了大量经验，形成了较好技术沉淀。

    2、服务优势

    我国平板显示检测行业发展初期，国内厂商高度依赖日、韩及中国台湾地区设备，不仅价格高昂，还存在操作复杂、售后滞后、定制化不足等问题。公司自成立以来坚持以客户需求为核心，在苏州、成都、合肥、北京、深圳等主要产业基地设立服务小组与专属技术支持，构建了覆盖全国的快速响应服务体系。贴身化服务实现故障高效处理，大幅提升客户满意度，同时使公司深度参与客户新产线规划与技术研发，精准把握定制需求，持续强化产品差异化优势。凭借完善的服务体系，公司成功拓展国内市场，获得客户高度认可，并与多家大型面板及模组厂商建立长期合作。

    在半导体量检测领域，与国际龙头相比，公司集研发设计、生产制造、市场销售及售后技术服务于一体，全部实现本土化布局，并在上海、武汉建有规模化生产基地，可快速响应客户需求，大幅缩短销售、发货及验收周期。依托这一本土优势，公司已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等知名企业建立良好合作关系。同时，公司为客户配备专属服务团队，提供高效驻厂技术支持，经验丰富的售后人员可快速抵达现场解决问题，有效缩短新产品导入周期与工艺磨合时间，持续提升产线良率与客户满意度。

    3、客户优势

    平板显示行业产业集中度高，行业头部前十厂商掌握着绝大部分产能，对上游检测设备供应商设置了极为严格的合格供应商准入体系，通常仅向质量稳定可靠、品牌影响力突出、研发创新能力强劲、综合服务能力卓越的企业开放供应体系。一旦供应商通过认证并进入合格供应商名录，客户出于产线安全、工艺匹配及供应链稳定等因素考虑，更换供应商的意愿极低，由此形成了极高的客户壁垒，新进入者往往需要多年技术积累与市场验证才能突破。公司自成立以来始终专注于平板显示检测领域，通过持续的技术迭代升级、高效快速的本地化服务以及稳定可靠的产品交付能力，已成功进入京东方、TCL华星光电、中国电子、天马微电子等国内显示行业龙头，以及富士康、明基友达等境外企业在大陆面板及模组厂的核心供应链，优质客户资源优势显著，为公司业务持续稳健增长提供了坚实支撑，也构建起竞争对手难以复制的核心竞争壁垒。近年来，在国家政策大力推动下，显示产业关键设备国产化进程不断加快，下游客户对国产检测设备的接受度与采购意愿显著提升，公司凭借成熟的产品方案与深厚的客户基础，相比境外竞争对手具备更为突出的本土化客户服务优势与综合性价比优势

    在半导体检测领域，公司同样实现了重要突破，已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。在新能源领域，公司与核心客户签署《战略合作伙伴协议》，确定公司为其锂电设备的优选合作商，双方围绕新一代锂电检测与自动化设备开展联合研发、产品迭代及技术创新，共同提升产业链核心竞争力。此外，公司控股子公司常州精测参与中创新航港股IPO发行，通过资本层面的深度绑定，进一步巩固并深化了双方战略合作关系，充分发挥资源整合、技术协同、业务联动等多重优势，持续推进在锂电装备领域的全方位深度合作，打开新的业务增长空间。

    4、人才优势

    高素质的研发、市场与管理人才团队，是支撑公司持续快速发展的核心驱动力。经过多年沉淀，公司已打造出一支结构合理、队伍稳定、专业精湛的研发团队，并建立了完善的研发激励与人才培养体系，为公司持续保持行业技术领先地位提供了坚实人才保障。目前公司研发人员占比已超过员工总数的50%，专业覆盖电子、光学、计算机、信息工程、自动化等多个领域；核心研发成员均具备扎实的专业背景与资深行业经验，深度参与过多项行业重点研发项目及公司核心产品开发，在平板显示检测技术领域拥有丰富的工程化实践经验。公司销售团队长期深耕显示行业，兼具扎实技术背景与敏锐市场洞察力，能够精准把握客户需求痛点与产业发展趋势，推动产品技术迭代始终贴合前沿方向，在市场竞争中持续获得客户高度认可。公司核心创始人兼具深厚的行业市场积累与过硬的研发技术功底，管理层拥有丰富的产业运营经验，能够精准研判行业趋势、锚定长期战略方向，并凭借成熟的运营管理能力高效推进各项经营决策，为公司高质量、可持续发展提供了强有力的战略引领与组织保障。

    在半导体领域，目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，集聚了覆盖半导体设备设计制造、工艺制程、软件开发及应用等多学科的复合型人才。公司高度重视高端技术人才引进与队伍建设，持续引入具备深厚行业经验的专业人才，形成了稳定高效的核心技术团队，可实时跟踪全球前沿技术动态，具备突出的持续自主创新能力。

    依托稳健的经营实力，公司为员工提供具有市场竞争力的薪酬福利体系与清晰的职业发展路径，打造了一支专业化、年轻化的人才梯队。公司中高层管理者与核心业务骨干长期稳定，同时不断吸纳行业顶尖人才加入，构建了支撑公司持续高速发展的核心人才引擎。

    5、基于“光机电算软”一体化的整体方案解决能力优势

    平板显示检测行业内多数企业的产品仅涉及“光机电算软”中的一项或两项，难以满足客户的整体需求。公司基于模组检测系统的优势，通过引进行业内的技术和人才，产品已覆盖AOI光学检测系统和平板显示自动化设备，形成了“光机电算软”深度融合的完整产品线，具备业内领先的整体解决方案交付能力。

    基于“光机电算软”一体化的整体方案解决能力优势，公司产品覆盖了平板显示各类主要检测系统：从检测对象来看，目前公司产品已覆盖LCD、OLED等各类平板显示器件，能提供基于LTPS、IGZO等新型显示技术以及8K屏等高分辨率的平板显示检测系统，并能提供触摸屏检测系统，满足客户的各类检测系统需求；从生产制程来看，公司产品已覆盖Module制程的检测系统，并成功实现了部分Array制程和Cell制程产品的开发和规模销售，成为行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业。

    四、主营业务分析

    1、概述

    报告期内，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大对先进制程领域（28nm以下）的研发投入与产品布局。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公司技术产业化进程全面提速，半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强，收入确认规模同比显著增长。与此同时，公司持续优化业务结构、提升经营效率，推动半导体板块盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润均实现同比大幅增长。在平板显示业务方面，2025年行业复苏态势持续延续，终端应用需求稳步回暖，受益于LCD大尺寸及超大尺寸产能扩张、国内头部客户G8.6代生产线投建，以及OLED领域资本开支上行，行业检测设备需求景气度持续走高。报告期内，公司平板显示检测业务实现快速增长，叠加客户结构与产品结构的持续优化，业务毛利率明显提升，盈利能力显著增强。

    在新能源业务板块方面，报告期内仍面临亏损压力与经营挑战。此外，报告期内公司投资收益相较于去年同期进一步减少（公司联营企业湖北星辰主要布局先进封装领域，目前处于快速投入期，报告期内湖北星辰投资收益亏损4957万元，相较于去年同期亏损同比增加64%），对公司经营业绩形成一定拖累。后续公司将针对性优化调整整体业务结构，集中资源聚焦半导体等核心优势领域，聚力做强主业，进一步提升整体经营效益。

    报告期内，公司实现营业收入334763.76万元，同比增长30.51%；实现归属于上市公司股东的净利润8202.07万元，成功实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加17961.92万元；报告期末公司总资产为1165266.23万元，较期初增长15.64%；归属于上市公司股东的净资产为434168.15万元，较期初增加25.34%。截至本报告披露日，公司取得在手订单金额总计约42.31亿元，其中半导体领域在手订单约25.33亿元、显示领域在手订单约9.79亿元、新能源领域在手订单约7.19亿元。半导体领域在手订单占公司在手订单比例接近60%，半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。

    （一）半导体量检测业务

    1、前道量检测领域（含半导体量检测业务总括）

    当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体量检测设备销售的增长。报告期内，公司在先进逻辑和先进存储产线中多种关键量检测设备实现规模化交付。

    公司所在的半导体前道量检测领域，占半导体总设备市场约13%的第四大设备门类。根据QYResearch调研显示，2025年全球半导体检测和量测设备市场销售额达到了1145亿元，预计2032年将达到1415.9亿元，年复合增长率（CAGR）为3.1%（2026-2032）。在全球半导体行业扩容的大环境下，我国市场凭借本土晶圆厂扩产与国产替代需求，展现出更快的增长速度。现阶段，国内半导体量检测领域国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的全领域量检测技术产品布局。报告期内，公司半导体领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上，后道检测等领域处于市场导入深化阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入131777.32万元，较上年同期增长71.60%；归母净利润11222.06万元，成功实现扭亏为盈，归母净利润较上年同期增加14262.68万元；公司在半导体领域毛利率为49.65%，较上年同期上升3.90个百分点。截至本报告披露日，公司在半导体领域在手订单约25.33亿元，占公司整体订单近60%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。

    公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。报告期内，公司应用于先进制程领域（28nm以下，不含28nm）新签订单占半导体领域新签订单超六成，先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，现已成为公司半导体前道量检测领域业绩的核心驱动力。围绕半导体前道量检测业务布局，公司持续推进核心产品的研发与市场落地，相关产品进展如下：

    ①Efilm系列、IM系列、Scale系列、MetaPAM系列膜厚量测设备

    涵盖独立式膜厚量测、集成式膜厚量测、外延层厚度量测和金属膜厚量测设备等系列，应用于逻辑、存储芯片、功率器件、先进封装制造等领域，提供大范围、高精度的膜厚量测方案。该系列产品累计出货超400台套。最新进展方面，面向先进制程全面迭代，部分产品已完成7nm制程产线的交付和验收。

    ②Eprofile系列光学关键尺寸OCD量测设备

    国内自主研发设计生产并率先量产应用的OCD量测的多功能型独立式光学量测设备，面向IC制造前段先进工艺及更高节点提供OCD量测方案。该系列产品累计出货超70台套。最新进展方面，面向先进制程全面迭代，部分产品已完成7nm制程产线的交付和验收。

    ③eView系列电子束缺陷检查设备

    基于深度学习的高准确率智能化全自动电子束缺陷检测与分类设备，具有高分辨率复查、高产能、智能缺陷检测及高准确率自动归类等功能、兼容EDX，可对晶圆表面电子束成像及缺陷进行扫描分析。该系列产品累计出货超60台套，产品已完成7nm制程产线的交付和验收，面向更先进制程的设备正在研发中。

    ④eMetric系列电子束关键尺寸量测设备

    利用高分辨率扫描电子显微镜对光阻和刻蚀后图形进行在线式监控量测，满足包括先进制程在内的各类制程工艺的需求，实现高产率，高度自动化，稳定的图形匹配和对齐能力、Die-to-GDS定位、图形缺陷检测、复查、热点分析、显影、刻蚀工艺参数的监控。该系列产品累计出货超20台套。最新进展方面，产品已完成1Xnm制程产线的交付，面向更先进制程的设备正在研发中。

    ⑤BFI系列明场光学缺陷检测设备

    面向先进逻辑、存储制程的有图形晶圆缺陷检测设备，提供高灵敏度、高分辨率、高检测效率和非破坏性的缺陷检测。该系列产品累计出货超7台套。最新进展方面，产品已完成28nm制程产线的验收和14nm制程产线的交付（14nm制程产线目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况良好），面向更先进制程的设备正在研发中。

    ⑥TG系列硅片形貌量测设备

    基于双面Fizeau干涉原理的全尺寸硅片形貌纳米级测量设备，在生产过程中对大硅片质量进行精确、无损监控，用于大硅片制造企业出厂级形貌及厚度检测，已实现批量出货。最新进展方面，产品已完成国内头部大硅片制造企业产线的交付和验收，更高产率、更高性能的下一代产品正在研发中。

    ⑦FIB-SEM

    集合了电子束高分辨表面成像和FIB优异微纳米加工能力，用于晶圆制造过程中线路修补、失效分析、TEM样品制备等，也可应用于纳米器件、微纳米结构等科研领域。最新进展方面，离线式设备已完成客户端的交付和验收；在线式双束设备已交付客户端，正在验收。

    ⑧Vega系列无图形暗场缺陷检测设备

    面向裸硅片、二氧化硅、氮化硅、金属薄膜、粗糙镀膜表面等多类无图形晶圆检测设备，提供极高速度和高灵敏度的缺陷检测。最新进展方面，面向28nm制程的设备已研发完成，面向更先进制程的下一代产品正在研发中。⑨WAT

    先进的全通道并行晶圆电性测试设备，对完成制程工艺后的晶圆进行晶圆允收测试，精确测试电流、电阻、电容等参数，为晶圆制造排查工艺缺陷、监控参数漂移。该系列产品已完成少量出货。最新进展方面，已完成客户端的交付和验收；面向更先进制程、测试效率更高的下一代产品正在研发中。

    2、后道电测检测领域

    公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（ChipProbing）测试和FT（FinalTest）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520HBMBI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。面向系统级芯片，ATE自动完成对集成电路功能、性能及可靠性的测试，广泛应用于芯片的设计验证、晶圆测试（CP）和成品测试（FT）环节。相关产品进展如下：①主要应用于存储领域

    BI产品线覆盖了FLASH和DRAM类，目前已适配ONFI5.0、UFS3.1/UFS4.1以及DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等各类主流存储器件的高速老化测试，实现多家客户重复订单。

    FT产品主要针对FLASH和UFS类，目前已适配ONFI5.0、UFS3.1器件，完成批量出货，UFS4.1已适配验证通过，当前公司正在配合客户开发适用于下一代高速嵌入式存储的FT设备。

    CP产品目前已成功导入国内FLASH客户量产产线，并拓展到微显示（MicroLED）客户量产产线，已出货国内主要客户。

    ②主要应用于SOC（系统级芯片）领域

    主要为DDIC（显示驱动芯片），应用于该系列ATE设备已实现批量出货。最新进展方面，面向DDIC的ATE设备已完成客户端交付和验收；SocATE正在研发中。

    3、先进封装量检测领域

    得益于AI、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的不断提升，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗、高可靠性封装的强烈需求，先进封装技术迎来关键增长阶段。公司于2024年3月通过投资湖北星辰深度布局半导体先进封装领域，目前湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线，核心工艺已全面贯通，正在进行客户导入与小批量生产，可为客户提供一站式先进封装成套解决方案。湖北星辰已启动量产产线建设，旨在为客户提供充足产能保障。湖北星辰对标国际领先先进封装工艺平台，持续开展技术研发与攻关，已同时具备中、高密度先进封装全套工艺技术，并在互联间距、互联密度、功耗等方面拥有领先优势，可为多类应用场景需求下不同领域客户提供产品定制化解决方案。

    随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等设备的需求。面对2.5D/3D等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情况）已全部导入先进封装产线。

    此外，公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测，集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆Bumping及Mirco-LED3D量测，有效服务客户提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷检测需求。

    4、核心器件领域

    在半导体探针卡领域，公司已实现从基础探针到完整探针卡的核心突破，现已开发悬臂探针卡、2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、WAT探针卡系列等，全面覆盖显示驱动芯片测试、存储芯片测试、国产GPU与AI芯片测试等应用场景，相关产品已实现关键工序自动化量产交付，能够满足不同类型芯片的测试需求，并且可以根据不同芯片的设计和测试要求进行定制，以满足客户的个性化需求。其中，2DMEMS垂直探针卡已批量生产，并交付客户；高频悬臂探针卡已在国内头部设计公司完成验证并批量使用。

    未来，公司将继续坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，深耕集成电路领域，持续加大半导体领域研发投入，特别在先进制程设备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发，助力行业向高端化、高质量发展转型，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。

    （二）平板显示检测业务

    公司是国内平板显示检测设备领域的龙头企业，在全球显示检测行业处于第一梯队。公司产品覆盖LCD、OLED、MicroOLED、Mini/Micro-LED全制程检测设备，国内市场占有率领先，深度配套京东方、TCL华星光电、天马微电子、莱宝高科、维信诺、和辉光电、OPPO、惠科股份、视涯股份、显耀显示等国内主流面板厂商，以及三星、LG、Apple、Meta等海外头部客户。报告期内，受益于消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标，国内龙头企业京东方、TCL华星光电、维信诺G8.6OLED项目的投建，LCD大尺寸、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力的进一步提升等多重因素叠加影响，公司在显示领域实现营业收入175475.53万元，相较于去年同比增长10.31%；实现归母净利润20629.20万元，相较于去年同比增长223.46%；公司在显示领域毛利率为46.31%，较上年同期上升7.95个百分点。截至本报告披露日，公司在显示领域在手订单约9.79亿元。

    报告期内公司在新型显示以及智能和精密光学仪器领域取得明显进展，深度集成显示颜色测量技术、图像均匀性校准技术、高速数据处理技术、电性测试技术等核心能力，自研多款高端精密检测仪器，实现从传统显示到新型显示产线与实验室的全领域、全应用、全场景量检测服务覆盖。推出多点光谱增强色度计、多视角光谱测量仪、近眼显示高精度光谱仪、近眼显示色度计、近眼显示成像式光谱仪等智能光学仪器产品，攻克视角测量光谱偏移导致测量误差、多分区测量光谱失配等行业痛点，实现产品亮色度、光谱数据、视角、Gamma调测、颜色均一性等测量，并系统展示多款精密光学/电学仪器，为复杂环境下的检测提供高效可靠的解决方案。现阶段部分精密光学/电学仪器已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。

    报告期内，公司深耕AR/VR领域，聚焦海外头部客户核心需求，依托精密仪器至光学检测系统全链条自主开发能力，构建起一站式全流程检测服务体系，为海外头部客户提供定制化、高可靠性的检测解决方案。公司凭借自主研发的核心技术优势，在海外Top客户的VR项目MicroOLED微显示、AR项目DisplayEngine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测等关键环节检测项目中深度合作，持续收获订单，彰显一站式自主服务核心竞争力，进一步巩固海外AR/VR检测领域市场地位，为业务全球化布局奠定坚实基础。

    当前，Micro-LED、Micro-OLED等新型显示技术持续突破，面板显示产业迎来新一轮技术革新，并以此为核心动能，有力推动AR/VR显示终端加速迭代与场景落地，全制程、高精度、高效率检测解决方案成为产业核心需求。未来，公司在巩固LCD现有存量市场产线升级优势的同时，紧紧把握OLED带来的行业风向标、重点布局OLED新增产线投资机会，积极挖掘传统面板领域向前道延伸、智能升级及精密光学仪器的市场潜力，同时将持续加大新型显示量检测领域的研发投入，聚焦Micro-LED、Micro-OLED、AR/VR等新型显示前沿方向，不断突破高精度、高效率、高稳定性的检测技术瓶颈，深化产业链合作，以领先的制程检测和良率管理持续为显示产业发展赋能，助力全球显示产业迈向更高质量、更快速的发展新征程。

    （三）新能源检测业务

    现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。报告期内，公司进一步加强与核心战略客户在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力；同时，公司通过加强人员培训，优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措，进一步提升公司核心竞争力。此外，公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外核心客户的合作关系。报告期内，公司新能源业务仍面临亏损的压力与挑战，新能源领域实现销售收入16883.13万元，较上年同比增长1.09%；归母净利润亏损8586.25万元，相较于去年同期亏损同比增加50.29%；公司在新能源领域毛利率为27.41%，较上年同期下降3.40个百分点。针对新能源领域持续亏损的不利局面，公司持续优化业务结构，并对管理团队进行调整，已取得积极效果，截至本报告披露日，公司在新能源领域在手订单约7.19亿元。

    （四）研发投入与技术成果

    报告期内，公司继续保持研发投入强度，研发投入81185.91万元，较上年同期增长11.12%，占营业收入24.25%。其中，半导体量检测领域研发投入46547.73万元，较上年增长30.03%；显示检测领域研发投入30974.84万元，较上年下降1.76%；新能源领域研发投入3663.35万元，较上年下降36.13%。截至2025年12月31日，公司已取得2627项专利（其中1239项发明专利，983项实用新型专利、405项外观设计）、396项软件著作权、34项软件产品登记证书、92项商标（其中国际商标26项）。

    （五）投资者关系管理

    公司始终以合规经营、透明治理为核心经营理念，凭借规范管理与严谨作风，已连续三年在深圳证券交易所信息披露考核中斩获A级佳绩，这既是监管机构的高度认可，也是公司坚守资本市场诚信底线、践行上市公司责任的生动体现。报告期内，公司传承优良作风，强化全员合规意识，提升业务能力，严格履行信息披露义务，确保披露信息真实、准确、完整、及时、公平，筑牢信息披露工作根基。

    在做好信息披露工作的基础上，公司高度重视投资者关系管理，坚持以投资者为中心，搭建多维度沟通桥梁。在遵守信息披露规定的前提下，公司及时回复互动易投资者提问、常态化举办机构交流会及业绩说明会、保持投资者关系电话畅通，全力保障沟通畅通。此举不仅提升了公司运作透明度与公信力，切实履行了上市公司责任，维护了良好资本市场形象，更深化了与投资者的信任联结，为公司持续健康发展凝聚了市场力量。

未来展望：

（一）2026年度经营计划

    1、加强技术及产品研发突破

    2026年，公司将进一步聚焦半导体等优势领域，不断加大对先进制程领域（28nm及以下）的研发投入，积极推进明场光学缺陷检测设备、无图形暗场缺陷检测设备、有图形暗场缺陷检测设备等先进制程新产品的研发布局。同时，公司于2026年4月26日召开第五董事会第十二次会议，审议通过《关于受让控股子公司少数股东股权暨关联交易的议案》，同意公司进一步提升半导体领域核心资产上海精积微持股比例，通过受让上海精积微少数股东股权提高持股比例，深化对半导体量检测业务板块的整合与管理，更好地实现协同效应，推动半导体业务板块的规模快速增长。在平板显示领域巩固已有技术优势，进一步加大对新型显示以及智能和精密光学仪器领域的研发投入，积极向上下游领域进行延展，保持竞争力；在新能源领域，公司持续优化业务结构，并对管理团队进行调整，依托产品技术创新突破，推动新能源板块协同发展。

    2、加强人才梯队建设，丰富人才激励手段

    2026年，公司将进一步健全多层次薪酬与激励体系，持续丰富人才激励举措，吸引更多优秀人才加盟，与公司同心共进、携手成长。同时，持续完善人才引进、培养、使用与退出全流程管理机制，重点聚焦高端创新人才引进与基础岗位员工能力提升，夯实人才发展根基。一方面，通过健全考核评价与激励约束体系，充分激发员工干事热情与主人翁意识，持续提升人力资源对企业高质量发展的支撑效能；另一方面，面向高端技术人才与基础岗位员工开展分层分类培养培训，着力强化研发创新核心竞争力，夯实科技创新人才梯队储备，为公司可持续发展提供坚实可靠的人力资源保障。

    3、进一步提升企业经营管理能力

    公司管理层具有丰富的行业经验，能够基于公司实际情况和行业发展动向制定符合公司持续发展的战略规划，以丰富的运营经验和优秀的管理技能制定和执行合理的生产经营决策。未来，公司将持续优化薪酬福利体系与员工职业发展通道，着力打造专业化、年轻化的管理梯队，不断引进高素质专业人才，为公司持续稳健、快速发展提供坚实保障。

    4、进一步加强投资者关系管理工作，维护公司良好市场形象

    投资者关系管理是上市公司治理的重要组成部分，亦是衡量上市公司高质量发展的重要因素。公司董事会将继续严格按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件的有关要求，切实履行信息披露义务，依法保障投资者知情权、参与权等合法权益，积极维护公司与投资者良好互动关系，持续提升信息披露质量与公司透明度，不断增强上市公司可持续发展能力与内在价值，维护公司良好的资本市场形象。

    （二）可能面临的风险和应对措施

    1、宏观环境不确定性风险

    当前全球经济复苏进程曲折，全球经济复苏不均衡，地缘冲突交织，整体仍处于低速增长与高波动周期。此外，叠加中美经贸关系的复杂演进、日荷设备出口协同管制，全球芯片供应链呈现“西方链”与“中国链”加速割裂态势，行业面临多重压力。一方面，供应链安全与自主可控成为核心诉求，下游厂商加速测试设备、核心元器件国产化替代，为公司带来结构性市场空间；另一方面，芯片供应管制与原材料成本波动等因素直接影响公司生产组织、成本控制与盈利稳定性。若全球经济进一步放缓、贸易摩擦与科技管制升级，将对消费电子、集成电路产业链形成持续冲击，进而影响公司经营业绩。应对措施：针对宏观环境的高度不确定性与行业结构性变革，公司将多措并举、主动应对。公司将强化市场与研发双轮驱动，深度把握国产化替代与AI产业升级机遇，以市场需求为导向加大核心技术与高端测试设备研发投入，优化产品结构，重点突破关键核心技术瓶颈，提升产品核心竞争力与国产替代适配性，积极抢占产业链重构红利；同时持续深化内部精益管理与降本增效，优化生产运营体系，推进精益生产与数字化管理，严控成本、提升效率，并加强供应链多元化布局，积极拓展国产原材料与零部件供应渠道，降低外部供应波动及价格风险，保障生产经营稳定；此外，公司将抢抓AI算力、数据中心、汽车电子等新兴领域发展机遇，开发适配性产品与解决方案，培育新的业绩增长点，有效对冲传统消费电子周期波动影响，并建立健全宏观经济、贸易政策与行业供需监测机制，灵活调整经营策略，持续提升对外部环境变化的快速响应能力，确保公司在复杂形势下实现稳健发展。

    2、核心技术泄密的风险

    公司所属行业为知识密集型与技术密集型行业，半导体检测领域核心技术涉及高精度机器视觉、精密运动控制、AI智能缺陷识别、高速信号处理及三维无损检测等关键方向，面板检测核心技术覆盖信号编解码、信号扩展、信号驱动、自动化控制、机器视觉等多学科跨领域的知识。与国内同行业企业相比，公司在技术上处于领先地位，与国外同行业传统优势企业之间在技术上的差距也不断缩小。报告期内，公司主营业务收入主要来源于依托核心技术研发生产的各类产品，核心技术对公司生产经营具有关键支撑作用。目前公司已建立严格的技术保密管理体系，并与相关员工签订保密协议，严防核心技术外泄。但若发生核心技术泄密事件，仍可能削弱公司技术领先优势与市场竞争力，进而对经营业绩产生不利影响。应对措施：公司已与管理层及核心技术人员签订《保密协议》《竞业限制协议》，从法律层面强化技术信息保护；同时持续完善研发与技术管理体系，健全技术成果保护机制，不断提升核心技术安全管控水平。

    3、核心技术人员流失的风险

    半导体检测设备、显示检测设备的研发制造属于技术密集型行业，涉及电路设计、精密光学、集成控制与信息处理等多领域技术，具有跨学科、多技术融合的特点，对研发、技术、销售、售后及管理人才均有较高专业要求。公司高度重视研发体系建设与人才培养，始终将人才视为核心战略资源，通过外部引进、内部培养与有效激励不断壮大人才队伍。随着行业竞争日趋激烈，公司仍面临人才流失风险，核心人员流失可能对公司经营与持续发展造成不利影响。

    应对措施：为吸引和留住优秀人才，公司构建了具备市场竞争力的薪酬激励体系，上市前即对高管及核心人员实施股权激励，并于2017年及2022年先后针对核心员工推出限制性股票激励计划，同时在子公司层面积极推行员工持股，报告期内公司转让持有子公司上海精测5,000万元注册资本用于员工股权激励、子公司武汉精鸿设立员工持股平台。未来，公司将持续完善薪酬奖励与长效激励机制，进一步吸引、激励并稳定核心人才队伍。

    4、半导体设备技术研发风险

    半导体行业具有技术含量高、设备价值大等特性，在摩尔定律推动下，制程工艺持续迭代，对设备技术指标提出了更高要求。公司虽在面板检测设备领域具备深厚技术积累，但半导体检测设备研发门槛更高、技术难度更大。公司在半导体检测设备领域从零开始，面临研发投入高、新技术与新产品研发、认证及产业化进程不及预期的风险。

    应对措施：内部充分挖潜，利用公司超过10年积累的“光机电算软”应用研发能力进行研发的跨界与升级转型；对外通过具有竞争力的薪酬体系吸纳顶尖半导体设备研发人才及团队；同时利用市场手段，寻找具有成熟半导体设备技术及产品的企业进行并购或合作。

    5、市场竞争加剧的风险

    半导体、显示、新能源行业快速扩容，带动检测设备市场持续增长。国内设备厂商研发实力与产品竞争力不断提升，行业竞争日趋激烈，既有头部企业加速扩张，新进入者亦积极布局。若公司无法持续巩固技术、服务、人才与客户资源优势，未能及时推出适配市场需求的新产品，市场竞争加剧或将对业绩增长形成压力。

    应对措施：公司始终坚持自主创新核心战略，已构建完善的技术研发体系，形成强劲的自主创新能力。在半导体量检测领域，公司将同步强化专项应对举措：聚焦半导体量检测核心技术攻关，适配先进制程与新兴应用场景；持续优化半导体量检测产品矩阵，开发适配AI算力、汽车电子等新兴赛道的检测设备，贴合行业国产化需求；同时，加强半导体领域优质客户拓展，完善产品适配性测试，提升半导体量检测设备的市场竞争力，助力国产半导体产业链自主可控，进一步拓宽业务边界、分散经营风险。在显示检测领域，公司依托“光机电算软”一体化全栈技术平台，打造覆盖平板显示全制程的检测解决方案，是行业内少数可提供三大制程检测系统的企业，在技术、产品、服务与客户资源方面具备显著优势。未来，公司将持续深耕核心技术，充分发挥并巩固现有优势，以创新驱动发展，以优质产品与服务应对市场竞争，保障公司稳健运营与长期成长。

    6、公司快速发展的管理风险

    在目前公司快速发展的形势下，公司子公司和新员工数量不断增多，异地建设项目也相应增加，集团及子公司管理更趋复杂。尽管公司已建立了较为完善的法人治理结构，且在管理、技术开发等方面储备了充足的人才，但若公司的管理人员、管理体系无法适应公司业务、规模迅速扩大带来的变化，将对公司经营造成不利影响。

    应对措施：公司将深入研判发展新形势，持续优化、完善并创新适配企业发展阶段的管理模式与激励机制，不断强化内部流程化、体系化建设，规范管理流程、提升管理效能，有效防范规模扩张带来的管理风险，保障公司稳健运营。

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