通富微电获得发明专利授权：“分散硅中介芯片封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“分散硅中介芯片封装方法”，专利申请号为CN202211555419.4，授权日为2026年4月24日。

专利摘要：本公开的实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个芯片；分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个硅中介块；从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块，并将所述多个目标硅中介块的背面固定在所述基板上；分别将所述多个芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。

今年以来通富微电新获得专利授权8个，较去年同期增加了166.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了15.92亿元，同比增3.85%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息999条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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