广合科技获得发明专利授权：“一种PCB板钻孔质量控制方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB板钻孔质量控制方法”，专利申请号为CN202211337581.9，授权日为2026年4月24日。

专利摘要：本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板钻孔质量控制方法。该PCB板钻孔质量控制方法包括以下步骤，S1.在PCB板上增设测试板；S2.在数控编码器上编写钻测试孔的加工程序，当每支钻刀在PCB板上钻完钻孔后，加工程序控制钻机设备以使钻刀在测试板上加钻一个测试孔，对PCB板和测试孔进行标记；当PCB板完成钻孔后，将测试板从PCB板上分离；若PCB板出现质量问题，追溯测试孔，对该测试孔分析以排除PCB板问题；或若测试板上的测试孔均合格，判断PCB板上的钻孔合格，该PCB板钻孔质量控制方法能够快速定位每根钻刀的最大孔限，利于快速排除钻刀PCB板的质量问题，并且能快速地判断PCB板的质量。

今年以来广合科技新获得专利授权8个，与去年同期持平。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增56.14%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目109次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息444条，著作权信息39条；此外企业还拥有行政许可148个。

数据来源：天眼查APP

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